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装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的串联、又有好几路的并联。这
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00
晶基板 目前手机、数字相机、pda等背光源所使用之白光led采用蓝光单晶粒加yag萤光而成。随着手机闪光灯、大中尺寸（nb、led-tv等）显示屏光源模块以至特殊用途照明系统之应用逐
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/10/1/242858.html2011/10/1 0:02:35
公场所led灯改造铝挤是有几种截面形状的，会根据所采用的基板而不同，有的是中间有横截面(图一)，有的挤型中间是中空(图二)，有的采用上下两层(图三)。后面的散热形式也是采取各异的方
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/10/4/242983.html2011/10/4 21:55:24
种低电压的电子产品，在电性安全上要求较为宽松，所以可以采用的导热基板材料较多，而我们产业目前对此研究较少，造成屡屡触犯国外知识产权纠纷。 提高荧光粉稳定性，是白光led技术的主流，在这
http://blog.alighting.cn/mqycc21/archive/2011/11/1/249640.html2011/11/1 0:16:49
片提高每一生产批的产能；采用多芯片集成封装的模块，将芯片直接固定于基板之上，不用管壳，没有因贴片工序产生的热阻，简化了灯具装配工艺。 4.如何看待目前的led路灯？ led路
http://blog.alighting.cn/biaoshi/archive/2011/11/9/251230.html2011/11/9 19:34:31
d产业的主要研发和专利申请领域，比例占38%，然而led封装领域目前的研究热点是基板、荧光体、封装体以及散热。业内人士指出，必须正视的现实是我国led企业拥有的自主知识产权相对较
http://blog.alighting.cn/106643/archive/2011/11/18/254280.html2011/11/18 13:48:55
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42
率指标控制必须非常严格，这是封装业的重中之重。以往，制约led封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面：一是关键的封装原材料，如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258534.html2011/12/19 10:58:39
指在led负载端和220v输入端有直接连接，因此触摸负载就有触电的危险。220v和铝壳之间只有铝基板的极薄绝缘层的隔离，通常不容易通过ce和ul认证。 图2. 隔离式led日光灯电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258615.html2011/12/19 11:09:20
镀al质金属膜,然后在一定的温度与压力下熔接在一起。如此,从发光层照射到基板的光线被al质金属膜层反射至芯片表面,从而使器件的发光效率提高2.5倍以上。 三、表面微结构技术 表
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261338.html2012/1/8 20:19:40
