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率、单颗功率各方面表现均有研发进展，实际上白光LED仍存在发光均匀性、封装材料寿命等问题，尤其在芯片散热的应用限制，则为开发LED光源应用首要必须改善的问题..
https://www.alighting.cn/resource/20130917/125317.htm2013/9/17 10:07:54
根据全球市场研究机构trendforce“金级会员报告”指出，2013年LED封装市场产值达125亿美元，2014年将达到133.9亿美金，年成长率为7%。2014年LED市场亮
https://www.alighting.cn/news/20130916/87927.htm2013/9/16 10:09:24
日前，由留美博士创业团队创立的晶瑞光电正式推出两款高光效大功率LED共晶陶瓷封装产品x3和x4。这两款产品分别採用了硅衬底垂直结构大功率LED芯片和flip chip芯片，在驱
https://www.alighting.cn/pingce/20130717/121781.htm2013/7/17 11:47:55
当塑料封装的微电路在装配层等待被安装在印刷电路板(pcb)时，经常会吸收环境中的湿气。水分子渗透到塑模内部并停留在材料的介面上，例如塑模与晶片或塑模与金属导线架之间的介面。水分
https://www.alighting.cn/resource/20141010/124225.htm2014/10/10 10:00:38
目前在高功率LED领域耕耘已久的艾笛森光电(3591)，也是重要的台湾LED下游封装厂，其2007年第1季度~第3季度节累积的营收已经高达新台币6.67亿元，超越2006年营收的
https://www.alighting.cn/news/20071023/94426.htm2007/10/23 0:00:00
常见LED灯珠使用注意要素分析，包括LED引脚成形方法，LED弯脚及切脚时注意事项，LED焊接条件，LED过流保护，LED清洗等。
https://www.alighting.cn/resource/20110111/128086.htm2011/1/11 18:04:26
鉴于LED灯泡的价值定位不仅仅是降低能源消耗，还有更长的使用寿命，在消除因电气环境促使的现场故障中考虑瞬态电压保护将是至关紧要的。
https://www.alighting.cn/2014/12/15 13:36:08
受全球经济不景气的影响，对于2009年的it产业和半导体产业来说，无论是全球还是中国，都是继2001年行业大幅衰退以来，再次出现明显衰退的一年。
https://www.alighting.cn/news/2010628/V24189.htm2010/6/28 9:25:32
括产品市场地域分布、按封装设备（灯具/smd/多芯片rgb/高功率封装）、材料（ingaaip和ingan）以及hb LED应用细分市场
https://www.alighting.cn/news/20080726/103964.htm2008/7/26 0:00:00
大芯片面积，加大工作电流来提高器件的光电转换效率，从而获得较高的发光通量。除了芯片外，器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有： 散热技术 传统的指示灯型LED封装结构，一般是
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133826.html2011/2/19 23:17:00
