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大功率LED器件的生产，需要制备合适的大功率LED芯片，本文主要介绍国际上制造大功率LED芯片的几种主流方法。
https://www.alighting.cn/2012/5/17 10:06:37
三安光电近日披露,公司决定在芜湖经济技术开发区投资建设LED产业化基地,从事LED外延片、芯片及封装、应用产品的研发与制造。
https://www.alighting.cn/news/20100713/117500.htm2010/7/13 0:00:00
聚积科技每年投入鉅額研发费用，于同业中无人能出其右，近来互联网上对聚积革命性的gm(mssop)封装错误的认知与描述并非事实， 聚积科技针对互联网未经求证之不实传言深表遗憾。我们
https://www.alighting.cn/news/201455/n046662022.htm2014/5/5 8:57:46
日前，lumiLEDs在其园艺LED产品luxeon sunplus 20系列中增加了一款120°圆顶形产品。这种120°辐射模式可以使更多的光线照射到作物上，以满足许多种植
https://www.alighting.cn/news/20190328/161134.htm2019/3/28 9:44:33
品环节3是对整个系统或解决方案进行系统封装。 一级LED 封装包括单个LED和复杂的LED矩阵的封装。在标准的LED阵列中，每个LED被连接至基板电极上。LED可分开处理或连
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127030.html2011/1/12 16:38:00
LED垂直整合厂隆达电子，将发表照明应用之全系列集成式封装cob，同时具备"高演色性cri 90"、"lm-80品质认证"、以及"热态色点分档 (註一)"三大特色一次到位。此外，
https://www.alighting.cn/news/201464/n480962762.htm2014/6/4 10:06:30
外延和芯片的散热结构固然重要，后续的封装散热设计也同样重要。
https://www.alighting.cn/news/201033/V22973.htm2010/3/3 8:49:55
随着近年来LED照明理念的持续推广，LED照明作为未来的主力照明产品已深入人心，而它的需求也将开始呈现出爆炸性的增长，在这样的市场背景下，发掘出合适的封装生产线已经是一个至关重
https://www.alighting.cn/news/20120912/89129.htm2012/9/12 11:44:13
晶和照明自主研发的高可靠性无眩光cob封装LED球泡灯，继获得国家实用新型专利证书后，10月13日又列入了由国家科学技术部主导的2011年度国家重点新产品计划立项项目清单。
https://www.alighting.cn/news/20111031/n063335329.htm2011/10/31 10:40:17
日本jsr成功开发了可改善高亮度LED发光效率的高折射率涂装材料以及提高LED可靠性所必需的新封装材料。该公司原来的涂装材料的折射率为1.7左右。新开发的高折射率涂装材料达到了约
https://www.alighting.cn/news/20081125/106092.htm2008/11/25 0:00:00
