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氧化铝及硅LED集成封装基板材料的热阻比较分析

基板的选择中,氧化铝(al2o3)及硅(si)都是目前市面上已在应用的材料,其中氧化铝基板因是绝缘体,必须有传导热设计,藉由电镀增厚铜层达75um;而硅是优良导热体,但绝缘性不良,

  https://www.alighting.cn/resource/20131126/125080.htm2013/11/26 15:44:16

LED封装大厂木林森股票交易异常波动信息披露

2015年2月27日木林森股份有限公司(以下简称“木林森”)发布股票交易异常波动的情况说明公告,木林森股票交易价格连续三个交易日内(2月25-27日)收盘价格涨幅偏离值累计超过 2

  https://www.alighting.cn/news/20150302/97067.htm2015/3/2 10:05:11

LED照明等主业优势不明显,飞利浦陷巨亏

在家电业专家罗清启看来,日本和中国的照明企业已将包括LED在内的照明产品价格拉得很低;而医疗设备市场正从封闭走向开放,在飞利浦、西门子等老牌供应商之后,三星等亚洲新兴电子企业正加

  https://www.alighting.cn/news/20120202/113945.htm2012/2/2 11:14:04

逆风飞扬:LED战国时代国星光电的坚持与创新

国星光电建于1969年,1976年开始涉足LED封装,是国内最早生产LED的企业之一。经过四十多年的发展,成功登陆a股,是中国第一家主板上市的LED封装企业,在LED封装企业中

  https://www.alighting.cn/news/20160616/141224.htm2016/6/16 9:46:13

爱思强集簇设备投入运营 加快oLED市场渗透率

爱思强股份有限公司(aixtron se)是半导体产业领先的沉积系统供应商。其已将一个新的研发用集簇设备投入运营,该集簇设备可展示用于生产有机半导体的核心制程。

  https://www.alighting.cn/news/20140318/111798.htm2014/3/18 9:27:02

飞利浦lumiLEDs使用veeco mocvd设备

积(mocvd)设备,以帮助其luxeon LED产品进行大批量生

  https://www.alighting.cn/news/20090826/106482.htm2009/8/26 0:00:00

【产品推荐】高演色性cob多芯片封装产品

本篇介绍台湾封装厂:创巨光的多芯片cob-LED封装产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110113/123100.htm2011/1/13 15:09:44

白光LED应用于室内照明的分析与探讨

根据目前半导体照明的最新研究进展,gan基白光LED应用在室内照明领域的发展趋势,从视觉指标、光学参数、封装技术、价格等方面出发,指出了白光LED在日常照明普及过程中的一些主要问

  https://www.alighting.cn/resource/20100821/128303.htm2010/8/21 15:10:14

亿光明年初将在日本上市LED照明灯具

亿光表示,由于2012年~2014年全球将不再使用传统的白炽灯泡,LED灯泡将可望成为大众市场主流产品,目前亿光月产能是24亿颗LED封装体,未来将配合日本市场的认证作业,预计照

  https://www.alighting.cn/news/20110720/115453.htm2011/7/20 11:55:46

普瑞光电新一代LED阵列再挑战流明单价新低

普瑞光电(bridgelux)新一代发光二极体(LED)阵列vero将再挑战更低的每流明单价。为加速实现LED灯具价格甜蜜点,普瑞光电已积极藉由改良后的板上晶片(cob)封装

  https://www.alighting.cn/news/20121207/112943.htm2012/12/7 15:01:18

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