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熟，目前主要在衰减寿命、光学匹配、失效率等方面可进一步上台阶。 贴片式led的设计尤其是顶部发光TOP型smd处在不断发展之中，封装支架尺寸、封装结构设计、材料选择、光学设计、散
http://blog.alighting.cn/tinking/archive/2010/9/13/96614.html2010/9/13 16:42:00
料。 (六)led封装设计 直插式led的设计已相对成熟，目前主要在衰减寿命、光学匹配、失效率等方面可进一步上台阶。贴片式led的设计尤其是顶部发光TOP型smd处在不断发展之
http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2010/12/9/119424.html2010/12/9 21:51:00
阶。 贴片式led的设计尤其是顶部发光TOP型smd处在不断发展之中，封装支架尺寸、封装结构设计、材料选择、光学设计、散热设计等不断创新，具有广阔的技术潜力。 功率型le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00
个周期足够短，人眼就感觉不出它的衰/灭。一般地说，室内屏的点间距（pitch）为2-12mm，其中2-8mm的室内屏一般使用TOP型的贴片方式或现在发展起来的亚表贴方式。 户外
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133804.html2011/2/19 23:06:00
链的延伸，led照明光源产品由研发阶段转入生产阶段，自主研发出led路灯、led日光灯及led球泡灯，并实现批量生产；半导体照明用TOP及大功率led器件产线建设基本完成，今年3
http://blog.alighting.cn/yakeys/archive/2011/5/11/178115.html2011/5/11 11:45:00
板一面，其特征表现为器件复杂，对印制电路板组装工艺流程有较大影响。通常以顶面（TOP）定义。 焊接面（solderside）： 与印制电路板的元件面相对应的另一面，其特征表现为元
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222189.html2011/6/20 15:31:00
“power TOP led”,之后一些公司推出多种功率led的封装结构。这些结构的功率led比原支架式封装的led输入功率提高几倍,热阻降为过去的几分之一。w级功率led是未来照
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00
短，人眼就感觉不出它的衰/灭。一般地说，室内屏的点间距（pitch）为2-12mm，其中2-8mm的室内屏一般使用TOP型的贴片方式或现在发展起来的亚表贴方式。 户外屏的点间
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230145.html2011/7/19 0:09:00
http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/6/5/277762.html2012/6/5 15:39:51
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/11/281455.html2012/7/11 17:03:45
