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LED散热之LED芯片散热

e公司生产以碳化硅为衬底的LED。采用碳化硅作为基底以后,的确可以大为改善其散热,但是其成本过高,而且有专利保护。最近国内的厂商开始采用硅材料作为基底。因为硅材料的基底不受专利的限

  http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/9/9/289456.html2012/9/9 11:47:13

台湾实施“安定器内藏式发光二极体LED灯泡cns认证”强制检验

为提供消费者购买LED灯泡时更有安全及保障,台湾经济部标准检验局(bsmi)自7月1日起实施“安定器内藏式发光二极体LED灯泡cns认证”强制检验,无bsmi认证之LED电源内藏

  https://www.alighting.cn/news/2014731/n951564475.htm2014/7/31 10:20:16

隆达17.3 吋mini LED背光高阶电竞笔电应用明年量产

LED 垂直整合厂隆达电子近年积极布局 mini LED,相关背光产品已陆续导入高阶应用量产,包括日前所推出的17.3 吋mini LED背光模块,现也确定获国内电竞笔电大厂采

  https://www.alighting.cn/news/20191231/165945.htm2019/12/31 10:35:22

探讨:如何降低LED照明系统的成本?

成本一直是一个主要障碍,妨碍着人们购买高能效LED灯泡。同时,照明产品的质量、照明的质量也成为企业间竞争的焦点。LED生产企业应该通过何种途径来降低LED产品的成本和提高照明产

  https://www.alighting.cn/news/2014627/n536763324.htm2014/6/27 11:31:09

硅衬底大功率LED芯片的产业化及应用

本文为2012亚洲LED高峰论坛上晶能光电(江西)有限公司赵汉民先生所做之《硅衬底大功率LED芯片的产业化及应用》的精彩演讲,本文主要围绕着硅衬底的LED技术展开,到硅衬底le

  https://www.alighting.cn/2012/6/26 15:44:39

功率型LED封装技术的关键工艺分析

超高亮度LED的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的不断提高,对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求。 功率

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00

功率型LED封装技术的关键工艺分析

超高亮度LED的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的不断提高,对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求。 功率

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24

功率型LED封装技术的关键工艺分析

超高亮度LED的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的不断提高,对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求。 功率

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18

功率型LED封装技术的关键工艺分析

超高亮度LED的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的不断提高,对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求。 功率

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17

功率型LED封装技术的关键工艺分析

超高亮度LED的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的不断提高,对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求。 功率

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39

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