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构 led产业具有典型的不均衡产业链结构，一般按照原材料与衬底、外延与芯片和器件封装分为上、中、下游，虽然产业环节不多，但其涉及的技术领域广泛，技术工艺多样化，上下游之间的差异巨
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115544.html2010/11/20 23:46:00
率led器件在大部分的照明应用中必将取代传统的小功率led器件。其好处是非常明显的，小功率的led组成的照明灯具为了达到照明的需要，必须集中许多个led的光能才能达到设计要求。带
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00
阻的主要方法有：红外微象仪法，电压参数法，还有光谱法，光热阻扫描法及光功率法。其中电压法测量led热阻最常用。 一． led热的产生、传导和疏散 与传统光源一样，半导体发
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115543.html2010/11/20 23:43:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00
量和气体放电灯也不一定相同。 （4） led灯具产品还处于初级阶段，技术上不成熟，还存在不少问题，如： 1） 散热问题：如何把结温有效降低到允许水平，仍在探索和实践中，温度控制不
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115538.html2010/11/20 23:23:00
类,对气体膜分离技术的应用进行了综述.气体膜分离 气体膜分离是指利用主体混合物中各组分在非多孔性膜中渗透速率的不同使各组分分离的过程。气体膜分离过程的推动力亦是膜的两侧的压力
http://blog.alighting.cn/chinaas32/archive/2010/11/20/115478.html2010/11/20 17:16:00
下列文件中的条款通过本技术规范的引用而成为本技术规范的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本技术规范，然而，鼓励根据本技术规范达
https://www.alighting.cn/news/20101120/109818.htm2010/11/20 14:25:29
现在，大家所看到的led路灯中，不外乎有几种led封转形式。第一种，几十乃至一两百个大功率1w或3w组成。第二种，一到三颗集成了几十到一两百颗芯片的led封转。第三种，几百颗小功
http://blog.alighting.cn/lightide/archive/2010/11/20/115412.html2010/11/20 8:43:00
响；不可能从单一热源取热使之完全转换为有用的功而不产生其他影响；不可逆热力过程中熵的微增量总是大于零。”反过来说，想要散热，那么只能将热从高温体往低温体转移，最后将热扩散到大气分
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/11/19/115277.html2010/11/19 17:18:00
导体照明计划启动，确定了大尺寸硅衬底白光led制备技术等重点研究任务，国拨经费达3亿元；2010年10月在国家“十二五”发展规划纲要中，把半导体照明归入七大新兴产业中的新材料大力发
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/11/19/115267.html2010/11/19 16:14:00
