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将在中国这个led应用大国里扮演重要和主导的角色。 下面从十个方面来论述我国led封装业的现状与未来： (一)led封装产品 led封装产品大致分为直插式(lamp)
http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2010/12/9/119424.html2010/12/9 21:51:00
厅及走廊里，方便了买家统一品鉴与采购。展厅内有超过760家参展商，占总参展商数的38%，场内网罗了各种特色创新的led灯具，由内而外，从户外到家居，应有尽有。不仅涵盖节能科技产品，
http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2010/12/9/119425.html2010/12/9 21:52:00
2光催化方面的应用得到了快速发展，日本通用汽车公司donald beek等研究纳米tio2除去汽车废气(含h2s)中硫的能力，在500℃的条件下经7h后从汽车废气中除去的总硫量比常
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2010/12/13/120322.html2010/12/13 10:38:00
d支架,放入烘箱让环氧固化后,将led从模腔中脱出即成型。 11）模压封装 将压焊好的led支架放入模具中,将上下两副模具用液压机合模并抽真空, 将固态环氧放入注胶道的入口加热
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00
是在led器件的制作过程中却需要对它进行减薄和切割（从400nm减到100nm左右）。添置完成减薄和切割工艺的设备又要增加一笔较大的投资。 蓝宝石的导热性能不是很好（在100℃约为2
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120513.html2010/12/13 22:48:00
光取出 光是如何被束缚的，如何将它从led中取出？研究这些是有好处的。计算和模拟表明在gan外延层和蓝宝石衬底中存在水平束缚态，并且在led发生端表面加入一个有规律的多孔光栅结
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120518.html2010/12/13 22:51:00
与burroughes等人用共扼聚合物ppv实现了电致发光。共轭聚合物是有机半导体，从原理上讲，这种材料比无机半导体更易于处理和制造，电荷输运与量子效率也不逊色。有机高分子材料主要包括
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120520.html2010/12/13 22:52:00
从led工作原理可知，外延片材料是led的核心部分，事实上，led的波长、亮度、正向电压等主要光电参数基本上取决于外延片材料。外延片技术与设备是 外延片制造技术的关键所在，金属有
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120542.html2010/12/13 23:02:00
装技术是新型ｌｅｄ走向实用、走向市场，实现产业化的必经之路，从某种意义上讲是连接产业与市场的纽带，只有封装好的led才能成为终端产品，才能投入市场实际应用，才能为顾客提供服务，使产
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120544.html2010/12/13 23:03:00
流条件下退化的异质结led，发现距导带1.1ev处的深能级陷阱密度从2.7×1013cm－3上升到4.2×1013cm－3，异质界面陷阱在器件光电特性退化中起着重要的作
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120548.html2010/12/13 23:04:00
