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本文针对芯片封装大功率LED照明应用技术的特点，及采用这一技术获得一些成果进行描述。
https://www.alighting.cn/2011/9/15 14:27:26
LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，LED封装先后经历了支架式、贴片式、功率型LED等发展阶段。随
https://www.alighting.cn/resource/20110322/127859.htm2011/3/22 16:38:35
附件为《LED高色域背光荧光粉及专利解决方案》pdf，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20150623/130352.htm2015/6/23 14:27:18
作为国内第一家把陶瓷创新性的运用在LED散热上的企业，佛山康荣精细陶瓷有限公司凭借其长达20年的海外市场积淀和敏锐的市场洞察力，于2009年在金融海啸中转型升级,与日企达成联合开
https://www.alighting.cn/news/20140521/85409.htm2014/5/21 17:12:13
LEDinside发表知识库新文章[LED外延片技术发展趋势及LED外延片工艺]
https://www.alighting.cn/news/20080324/93180.htm2008/3/24 0:00:00
兴业证券最新发布的研报表示，2009年全球照明市场中LED照明产值约24亿美元，渗透率仅3.3%。预计LED照明在全球通用照明市场的比例将在2015年上升至50%，在2020年达
https://www.alighting.cn/news/20101121/93671.htm2010/11/21 0:00:00
美系厂商o2micro公司智能照明事业群执行副总林永霖指出，目前LED 背光应用在笔记本电脑的渗透率已达到50%，预估第三季度时还可达到70%的比重。不过，在开发LED nb时研
https://www.alighting.cn/news/20090716/94582.htm2009/7/16 0:00:00
LED产业进入传统旺季度，加上扩产或是新客户加入等激励，上下游LED厂商多家七月营收创下新高，宏齐（6168）、鼎元（2426）、东贝（2499）、华上（6289）等LED厂七
https://www.alighting.cn/news/20070808/96678.htm2007/8/8 0:00:00
近日，就白光LED转换技术专利，osram opto与美国perkinelmer签署其使用权转让协议。
https://www.alighting.cn/news/20080220/107241.htm2008/2/20 0:00:00
日前，vishay宣佈推出新系列功率表面贴装LED，这些器件极大的改进了散热与亮度。
https://www.alighting.cn/news/20080624/107559.htm2008/6/24 0:00:00
