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国内led照明行业面临困境，核心技术缺失，缺乏创新是制约中国led照明行业的最大瓶颈。中国led照明将前往何方？难道是将市场拱手相让？
https://www.alighting.cn/news/20100820/116139.htm2010/8/20 11:00:44
大功率led路灯热管散热器
http://blog.alighting.cn/anming18/2008/4/30 8:46:58
们针对以上的缺点，进行一次颠覆式的创新。 我们利用最新的散热处理和封装技术，直接将led芯片固晶在高导热系数铝基板上面。 这样就减少传统的支架，减少了传导介质，让散热更好。 同
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120506.html2010/12/13 22:40:00
倍（见图2）。用于隔离的陶瓷底板dcb不是焊接在铜基板上，而是采用压接技术与散热片相连接，所有的热接触和电接触都采用了压接技术。直接定位在每个芯片旁的压力点确保dcb均匀连接。无基板确
http://blog.alighting.cn/leddeng336/archive/2010/1/21/25759.html2010/1/21 15:09:00
验结果增加，尽量保证散热片温度不超过60℃。 3．连接方法： 大功率led基板与散热片连接时请保证两接触面平整，接触良好，为加强两接触面的结合程度，建议在led基板底部
http://blog.alighting.cn/JIELIS1988/archive/2010/9/2/94369.html2010/9/2 15:27:00
效散热表面积总和≥150平方厘 米，更高功率视情况和试验结果增加，尽量保证散热片温度不超过60℃。 3．连接方法： 大功率led基板与散热片连接时请保证两接触面平
http://blog.alighting.cn/pyf689/archive/2011/4/27/167493.html2011/4/27 15:31:00
言，导电性良好的物质也具有高导热的特质，藉由置换基板，我们同时也改善了散热，降低了接面温度，如此一来便间接提高了发光效率。但此种做法最大的缺点在于，由于制程复杂度提高，导致良率较传统水
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229849.html2011/7/17 22:37:00
装到进行了图案加工的fr-4基板中，而实际上就使用了这种基板。除此之外的其他品种都采用了铝led封装基板。 海外厂商的led灯泡大多都为仅采用少量高功率表面贴装器
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180465.html2011/5/27 8:31:00
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180472.html2011/5/27 8:31:00
演重要角色。 相较于传统塑胶成型封装或陶瓷封装,采钰的led硅基封装技术具有更优越的性能,经与精材科技所发展之led封装基板整合,利用其基板具有之高散热,铜导线的电迁移抵制力,以及基
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230915.html2011/7/26 21:39:00
