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种封装主要是扩大功率，用做照明产品。模组封装由于封装的密度较高，应用时产生的热量大，散热是解决应用的首要问题。采用以上的封装方法生产的器件，用于生产照明灯具都有一个共同特点：热阻的道
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42
上产品的个数尽可能的设计多点，这样有利于降低单个产品的成本。又由于压模成型后胶体会收缩，pcb板易产生形变，因此pcb板在设计时又要考虑每组片式led数量不能过多，但组数可以设计多
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258467.html2011/12/19 10:54:55
由于蓝宝石基板的导热係数差，影响led的发光效率。为了解决led的散热难题，未来有可能将主要采用垂直结构led的架构，促进led产业的技术发展。关于垂直结构led技术相信大家都有
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258466.html2011/12/19 10:54:53
中小型led照明厂商正陷入四面楚歌的困境。2011年发光二极体背光源液晶电视(led tv)需求不振，让led磊晶与封装将大多数投资火力集中在led照明市场，甚至跨足下游照明灯
https://www.alighting.cn/news/20111219/n533436566.htm2011/12/19 10:52:59
度是5.0mm，宽度是5.0mm，行业简称5050。 目前大多数厂商生产的贴片型灯条采用的都以3528和5050的居多，按要求有防水和不防水的。包装大多是每5米一卷。led灯数：
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258445.html2011/12/19 10:49:40
源中用量增速放缓，2005年背光源用led数量超过12亿只，未来几年增长率也将保持在个位数。数量增速的放缓加上平均价格的不断下降，最终导致小尺寸背光源市场增长乏力，同时，中大尺寸背
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258439.html2011/12/19 10:47:15
机，预期立锜将有很好的发展机会，且明年led照明用产品就可看到一定程度的个位数营收占比。 降低驱动ic用量及成本 立锜今年在led照明方面的布局便包括甫于日前推出的led照明应
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258435.html2011/12/19 10:47:06
d机台产能，2010年全球新增mocvd机台数将达720台。预估2010年全球led产值将高达96亿美元，年增率37%。其中，台湾2010年led产值亦将达25亿美元，年增43美
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258417.html2011/12/19 10:46:04
测，2009年全球光纤到户（ftth）用户数增长率将超过32%，在今后几年，该市场每年还将以接近30%的速度增长，到2013年，全球光纤连接家庭将从2008年的3600万户猛增到1.3
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258416.html2011/12/19 10:46:02
明应用目标为准，而不是简单的将更多瓦数和流明转变为输出光线。这样，该项目的照明设计，能够既满足人们的实际需要和期望，又能够实现能源和材料的最小化消耗。● 灯具的选择：选用各种le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258318.html2011/12/19 10:34:47
