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公司管理先进,专注于led封装器件的研发、生产和销售。公司专业从事smdled器件的研发、生产与销售,主要产品为背光led器件和照明led器件。公司在成立之初就建立了erp系
https://www.alighting.cn/news/2013925/n120156774.htm2013/9/25 9:16:21
上世纪末，半导体照明开始出现并快速发展，其中一个核心前提是蓝光gan基发光材料的生长和器件结构的制备，而未来材料和器件结构技术的水平也终将决定半导体照明技术的高度。就gan基材料
https://www.alighting.cn/news/2014729/n156664358.htm2014/7/29 10:18:51
本文介绍了手机相机用低压闪光灯电路设计，及主要器件的选用要求。
https://www.alighting.cn/news/20071024/V12861.htm2007/10/24 15:00:00
ｔｐｉｃ６ｂ２７３是美国ｔｉ公司生产的集８位数据锁存、功率驱动为一体的新型复合功能器件它是一种８通道ｄ型触发器锁存、功率输出器件。文中用硬件电路原理图的形式给出了利用该器件设
https://www.alighting.cn/news/200728/V12395.htm2007/2/8 13:33:44
科锐指出作为led照明核心部件的led封装器件，将朝着尺寸越来越小，性能越来越高的方向前进。科锐将led封装器件性能/led器件尺寸定义为ocf(optical contro
https://www.alighting.cn/news/20140526/91966.htm2014/5/26 10:11:33
在夏威夷毛伊岛举行的第十二届movpe大会上， gan基材料和器件成为讨论的热点。
https://www.alighting.cn/news/20040927/102750.htm2004/9/27 0:00:00
素。这就需要在技术上采取措施*机箱及元器件的温升，这就是热设计。热设计的原则，一是减少发热量，即选用更优的控制方式和技术，如移相控制技术、同步整流技术等技术，另外就是选用低功耗的器
http://blog.alighting.cn/zhangshoucheng/archive/2009/12/25/22164.html2009/12/25 1:51:00
是淘汰发烧量，即选用更优的节制方法和技能，如移相节制技能、同步整流技能等技能，别的便是选用低功耗的器件，淘汰发烧器件的数量，加大粗印制线的宽度，进步电源的服从。二是增强散热，即应
http://blog.alighting.cn/yunaoled/archive/2011/12/7/257151.html2011/12/7 15:59:38
度提高led光提取效率,在使用si、蓝宝石、SiC作为芯片衬底材料时, 菱形结构的光提取效率分别提高到传统方形结构的1. 51、2. 03、3. 65倍
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/15/155226_01.htm2011/7/15 15:52:26
早在1923年，罗塞夫（lossen.o.w）在研究半导体SiC时有杂质的p-n结中有光发射，研究出的发光二极管（led：light emitting diode）一直都没受到过
https://www.alighting.cn/resource/20081127/128639.htm2008/11/27 0:00:00
