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准灯头。该装置不能直接与分支电路连接。 led 阵列或模块（led array or module）：在印刷线路板或基板上的led封装（元件）或晶片的组件，可能带有光学元件、附
http://blog.alighting.cn/李高/archive/2011/7/13/229614.html2011/7/13 19:19:00
能电池组件(光电板)、超高亮led灯(光源)、免维护可充电蓄电池、自动控制电路、灯具等组成。3 太阳能草坪灯的系统组成、控制原理和电路原理 3.1 太阳能草坪灯的系统组成 le
http://blog.alighting.cn/brucetuan/archive/2011/7/14/229683.html2011/7/14 15:46:00
片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高晶片的散热顺畅性。为了要降低热阻抗,许多国外led厂商将led晶片设在铜与陶瓷材料氧成的散热??片(heat sink)表面,接
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229911.html2011/7/17 23:09:00
力。图1：在这个较简单的电路中，采用了一个6引脚mcu控制三端双向可控硅灯光调节电路。给照明应用增加一个嵌入式处理器并不复杂(图1)。简单地将白炽灯调暗就可以节省大量能源。图1中的电
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230152.html2011/7/19 0:12:00
示器件的基本工作原理及特性，详细介绍了led点阵显示屏的具体电路和参数。 第二章针对广泛应用的图文显示屏，在介绍它的基本组成之后，对各部分led显示屏电路进行了深入的分析，并给出了完
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230308.html2011/7/19 23:57:00
体的制作技术，应该可以克服上述困扰。如上所述提高施加电力的同时，必需设法减少热阻抗、改善散热问题，具体内容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230477.html2011/7/20 23:09:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232651.html2011/8/17 22:52:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232652.html2011/8/17 22:54:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232655.html2011/8/18 1:14:00
仅是传统灯具加led发光模块的设计方法，要充分考虑led光学特性，开发led专用灯具。 电源及控制电路的设计，电源方面要改变目前普遍使用的电容降压和阻抗分压的应用方式，设计出合理的
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/10/27/248985.html2011/10/27 10:25:12
