检索首页
阿拉丁已为您找到约 119066条相关结果 (用时 0.048467 秒)

睿光达 路灯透镜 ld-5050-4c1-t2m——2020神灯奖申报技术

睿光达 路灯透镜 ld-5050-4c1-t2m,为深圳市睿光达光电有限公司2020神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20200116/166219.htm2020/1/16 9:58:28

2011第4届中国LED行业高峰论坛暨中国LED行业(2010)年度评选颁奖典礼将举行

2011第4届中国LED行业高峰论坛暨中国LED行业(2010)年度评选颁奖典礼,将于2011年5月7日在深圳会展中心五楼菊花厅隆重举行。

  https://www.alighting.cn/news/20110512/109100.htm2011/5/12 10:28:54

cree全面向4英寸芯片升级

6月15日消息,cree表示在2009年已经开始生产四英寸的外延片,该公司的北卡罗来纳州工厂同时生产碳化硅微电子器件和LED照明灯具,其第三财季的净收入比去年同期增长5%,达到1

  https://www.alighting.cn/news/20090616/119675.htm2009/6/16 0:00:00

三大半导体厂2016年支出分析:台积电/三星电子/英特尔增长5.4%

由于终端市场需求趋缓,在供给提升速度大于需求增长速度下,拓墣产业研究所预估2016年全球晶圆代工产值年增长仅2.1%,半导体大厂的竞争将更加激烈。2016年,三大半导体制造大厂资

  https://www.alighting.cn/news/20160222/137099.htm2016/2/22 9:29:52

直下式、侧入式LED背光模组结构分析(下)2

图9b截面图   优势:(1)比较薄。   (2LED背光模组可以区域控制。   4.2、 导光板底部形成倒v型槽阵列的侧入和直下混合式LED背光模组   侧入和直下混

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127025.html2011/1/12 16:36:00

用氧化铝和硅作为LED集成封装基板材料的热阻比较分析

本文分析了用氧化铝(al2o3)和硅(si)作为LED集成封装基板材料时的热阻对比。

  https://www.alighting.cn/resource/20101229/128115.htm2010/12/29 17:36:21

九州LED照亮双流机场t2航站楼

成都双流国际机场t2航站楼(以下简称“成都机场新航站楼”)于2009年开始动工扩建, 2012年7月28日正式投入使用。九洲光电参与了成都机场新航站楼室内精装整体工程的照明设计

  https://www.alighting.cn/news/2012815/n673542259.htm2012/8/15 9:38:07

a2轨道灯——2015神灯奖申报产品

a2轨道灯,为深圳市极成光电有限公司2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150203/82435.htm2015/2/3 17:55:43

天祥路灯2号——2015神灯奖申报产品

天祥路灯2号,为 扬州市天祥路灯器材有限公司 2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150311/83336.htm2015/3/11 17:54:40

elg-150-v&c(a/b/da/dx/d2)——2016神灯奖申报技术

elg-150-v&c(a/b/da/dx/d2),为明纬(广州)电子有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160329/138569.htm2016/3/29 15:36:34

首页 上一页 242 243 244 245 246 247 248 249 下一页