站内搜索
日前，应用材料公司推出全新的applied producer onyx薄膜处理系统，以降低半导体芯片的功耗。该突破性技术通过优化隔离芯片中长达数英里互联导线的低介电常数薄膜的分
https://www.alighting.cn/pingce/20111202/122616.htm2011/12/2 10:40:49
2006年8月4日，麻省理工学院(mit)微光学技术中心开始一项360万美元、挑战 iii-v 族光电材料的“芯片级纳米光电系统用电泵浦硅激光器”项目，此项目为美国国防部投
https://www.alighting.cn/news/20060809/102199.htm2006/8/9 0:00:00
LED在散热、光效、可靠性、性价比方面的表现依然是关注点，如果这些得不到突破，或者未来有LED以外新的产品能够取得突破，那么照明领域选择的可能不会是LED。
https://www.alighting.cn/resource/20140508/124591.htm2014/5/8 10:19:42
LED cob封装之领导厂商恒日光电股份有限公司(lighten corp.)最近宣布推出lightan ⅳ高压(high voltage)系列 cob LED， lighta
https://www.alighting.cn/pingce/20130731/121761.htm2013/7/31 10:14:33
从工程中心项目组建之日起，鸿利光电在公司技术中心的基础上，致力于完善功率型LED的封装关键技术，为功率型LED的照明应用提供散热技术、驱动电路技术和光学设计的系统解决方案。
https://www.alighting.cn/news/201295/n678743131.htm2012/9/5 14:54:41
面对前景广阔的LED行业，华南理工大学材料与工程学院教授文尚胜23日接受记者采访时认为，目前横在国内LED企业面前的最大障碍就是技术问题，主要从事半导体照明技术和平板显示技术研
https://www.alighting.cn/news/20120525/85522.htm2012/5/25 11:34:53
台东大学应用科学系副教授黄俊元和远东科技大学合作，突破技术瓶颈，以胶体量子点硫化镉、硫化锌，制作出电激发式蓝光发光二极体。
https://www.alighting.cn/news/20150227/97152.htm2015/2/27 9:53:08
使用cob时常遇到以下几个问题：1、这么大的功率集中于很小的面积内，散热的问题如何解决?是热量的导出还是界面材料?2、采用陶瓷基板封装，如何固定到散热器上?3、采用粘接剂如何解
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/16/154828_64.htm2013/8/16 15:48:28
任深圳大学建筑与城市规划学院教授，建筑物理实验室主任，《照明视界》编委，《节能与节能材料》编委赵海天以《会发光的建筑材料—LED》为题发表了精彩的演讲。 在LED光源的特性方
http://blog.alighting.cn/1012/archive/2010/1/26/26065.html2010/1/26 15:13:00
LED背光模组的技术正在发展，LED背光模组的结构正在发展。而设计和开发同时具有直下式和侧入式背光模组的主要优点而没有二者的主要缺点的新型的背光模组是未来研发方向。
https://www.alighting.cn/resource/20100525/129034.htm2010/5/25 0:00:00
