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欧司朗光电半导体现正推出三款采用薄膜芯片(ingaalp 技术)的新一代微型元件：chipLED 0402、备透镜 chipLED 和 firefly。
https://www.alighting.cn/news/20091112/V21679.htm2009/11/12 16:41:57
12月29日，记者从青海省科技厅获悉，青海省“123”科技支撑计划多芯片封装大功率LED照明研发成果，已实现产业化，能满足市民的需求。
https://www.alighting.cn/news/20121231/98967.htm2012/12/31 9:56:21
蓝宝石衬底是蓝光LED芯片的主要原料，目前蓝光芯片需求虽然因为背光以及照明需求的回升而增加，但毛利率表现不如四元芯片产品，芯片厂商接受蓝宝石涨价的空间有限。
https://www.alighting.cn/news/20120802/90476.htm2012/8/2 15:55:40
议。作为新能源应用的排头兵，LED照明产业正面临新的历史发展机遇，在引发照明革命的同时，也将为推动节能减排、环境保护、建立节约型社会做出重大贡
https://www.alighting.cn/news/20091207/93706.htm2009/12/7 0:00:00
香港微晶先进光电科技有限公司将投资十亿在南沙建设大功率的LED芯片厂
https://www.alighting.cn/news/201057/V23626.htm2010/5/7 8:34:02
今年，随着硅衬底技术的不断发展，sic、蓝宝石、硅这三种不同的LED芯片衬底技术路线早已摆开阵势，以高技术含量与低成本为噱头，展开激烈交锋。在这场技术大战中，谁会成为赢家，最终主
https://www.alighting.cn/news/20120521/89252.htm2012/5/21 13:36:20
有的几家能够生产高功率365nm uv LED的公司,这款产品再次让semiLEDs成为行业的领先者。 semiLEDs 的p5 uv LED采用了自己的垂直mvpLED⑩专利芯
http://blog.alighting.cn/gaogongled/archive/2009/9/19/6571.html2009/9/19 14:00:00
LED以其高效节能、体积小、寿命长等优点被认为是最有可能进入普通照明领域的一种新型固态光源，但LED芯片的光提取效率仍较低。综述了LED外延片表面的各种基于微纳光学结构的加工技
https://www.alighting.cn/resource/20140627/124485.htm2014/6/27 10:43:46
飞利浦lumiLEDs照明公司推出它的新薄膜倒装芯片技术，比其它薄膜倒装芯片技术架构多17%的光输出。
https://www.alighting.cn/news/2007711/V8120.htm2007/7/11 15:20:54
据悉，LED外延厂今年积极扩充新产能，中段芯片切割厂鼎元（2426）代工业务可望同步成长。鼎元代工客户包括晶电（2448） 、广鎵（8199）等，晶电今年预计增加22台mocv
https://www.alighting.cn/news/20080626/91717.htm2008/6/26 0:00:00
