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随着上游芯片产能不断扩产，封装行业已经步入微利时代，许多企业为了抢夺客户大打价格牌，激烈的价格竞争和无序的业内生态链促使行业开始需求新的封装工艺。而具有提升发光效率以及提高散热能
https://www.alighting.cn/news/20140509/87561.htm2014/5/9 16:56:05
“晶科代名词是倒装无金线封装”，简单一句话，足以概括晶科电子在倒装无金线封装领域的突出优势。在近日举办的广州国际照明展中，晶科电子展示的倒装无金线封装系列产品大获好评更是对此的印
https://www.alighting.cn/news/20150615/130141.htm2015/6/15 11:22:38
2012年下半年晶台光电推出mlcob系列。该系列基于高亮度、高光效及高性价比照明光源的晶台光电第三代cob封装技术研发而成，能够有效提高光效，降低热阻，从而显著延长led照
https://www.alighting.cn/pingce/2012125/n426246526.htm2012/12/5 9:15:46
vsh)宣布，推出采用超小尺寸microsmf esmp系列封装的首个新系列稳压二极管---plz系列，耗散功率达500mw。plz系列具有极严格的电压公差、低泄漏电流和优异的稳
https://www.alighting.cn/pingce/20141118/121440.htm2014/11/18 9:59:07
3月22日，垂直结构led技术解決方案的全球供供应商- 旭明光电(nasdaq：leds)，今天宣布推出ev-w系列白光led芯片的样品並开始投入量产，此系列产品将为led中游封
https://www.alighting.cn/pingce/20140324/121570.htm2014/3/24 14:24:08
2014年3月19日，科锐(nasdaq: cree)宣布推出xlamp? xb-h led，该款led是目前科锐高密度(hd)级分立式器件系列最高亮度的产品，能够在小型封装体
https://www.alighting.cn/pingce/20140319/121572.htm2014/3/19 11:37:24
隆达电子将发表光机整合cob – ”core”，以随插即用的设计概念，将机构整合于cob集成式封装内，并可多颗串接，大幅降低组装成本。隆达之core新产品将于六月九日起一连四天的
https://www.alighting.cn/pingce/20130603/121799.htm2013/6/3 16:25:46
日前，鸿利光电(300219)主推小型表面贴装的s1系列 chip led封装高亮度低光衰白光产品。凭借高亮度和小尺寸，s1系列led非常适用于显示屏、电子产品开关和发光标识
https://www.alighting.cn/pingce/20121026/122506.htm2012/10/26 9:50:34
新款蓝光激光二极管采用紧凑型to56封装，光功率高达1.4w，特别适合用在专业级高端投影仪中。此外，这款高功率元件还可广泛应用于其他领域，从舞台和装饰照明用的激光系统到医疗应
https://www.alighting.cn/pingce/20120425/122512.htm2012/4/25 9:16:25
欧司朗光电半导体推出全新 topled compact 5630，为 led 照明世界带来真正创新的产品。藉把成功的 topled 封装技术运用于背光照明应用的特殊需求，欧司朗光
https://www.alighting.cn/pingce/20101208/123149.htm2010/12/8 9:41:01
