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亿开发新型nb LED组,计划2008q2出货

台湾LED下游封装大厂亿电子正在开发用于12.1和13.3吋的笔记型电脑液晶板用的LED组,预计2008年q2开始出货。

  https://www.alighting.cn/news/20080320/92151.htm2008/3/20 0:00:00

高亮度矩阵式LED封装挑战和解决方案

LED矩阵封装是对温度非常敏感的工艺,在封装过程中需要谨慎控制。现场共晶芯片粘合工艺的回流温度曲线的设计要提供恒定的熔化和无孔洞粘合界。这对于将热量从二极管稳定传出和在LED

  https://www.alighting.cn/resource/20100902/127941.htm2010/9/2 14:03:39

钙钛矿基LED效率创记录,接近100%!

校科学家将钙钛矿层整合进二极管(LED)内,得到的产品内部效率接近创纪录的100%,可与最好的有机LED(oLED)相媲美,未来有望应用于显示、照明、通信及下一代太阳能电

  https://www.alighting.cn/pingce/20181112/158993.htm2018/11/12 9:47:25

LED照明市场爆增 泰谷扩产高功率LED芯片

台湾二线LED外延生长片厂泰谷积极将产品线延伸至高功率LED(high power)外延及芯片生产,自8月开始小量出货高功率LED芯片给台湾以及大陆封装厂,希望在2009年底前

  https://www.alighting.cn/news/20090904/121315.htm2009/9/4 0:00:00

通用电气的LED封装热管理

通用电气的LED封装热管理

  https://www.alighting.cn/resource/2011/8/25/11294_77.htm2011/8/25 11:29:04

雷士照明封杀亿 弄巧成拙

LED封装大厂亿正在大陆积极展开自有品牌LED照明部署,不料,却临当地照明大厂雷士照明携手当地通路网络,打算封杀亿及其它品牌LED照明产品上架。

  https://www.alighting.cn/news/20130514/112694.htm2013/5/14 10:47:06

基于板上封装技术的大功率LED热分析

本文针对目前封装大功率LED芯片所采用的cob工艺进行分析,提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上,另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上,制作三

  https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35

欧司朗成功研发出灯宜人的高通量LED原型

一款效高、显色性好、可发出舒适暖色灯LED原型,近日于欧司朗电半导体实验室研发成功。

  https://www.alighting.cn/news/2009118/V21617.htm2009/11/8 17:54:03

三季度台LED大厂净利润均创新高

台湾LED芯片制造商晶元电和璨圆电以及LED封装大厂亿电子分别公布了2009年第三季度公司净利润,分别达到6.0693亿元新台币、7497万元新台币和5.6660亿元新台币。

  https://www.alighting.cn/news/20091110/V21647.htm2009/11/10 11:10:09

2011飞利浦在LED照明方加强与台合作

封装芯片、模组到产品等上下游都与台湾厂商紧密合

  https://www.alighting.cn/news/20110303/116390.htm2011/3/3 9:31:29

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