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专业化是白光led未来大趋势

在经历了价格战、倒闭潮等风波之后,白光led企业决策者渐渐意识到技术的重要性,他们在认清现实的同时,也在为提高自身研发实力努力着。源磊小编认为,在未来几年里,在某一领域内的专业

  http://blog.alighting.cn/yuanlei/archive/2013/7/29/322315.html2013/7/29 14:10:02

景观设计 河南荷和文化会所复古灯光

关键词:景观设计 灯光照明设计 亮化设计 浓郁的中国风建筑用微弱的光线点睛,将辉煌的古色古香的建筑淋漓尽致的展示出来。 荷和文化,全称“河南省荷和文化交流中心”,是经河南省民政

  http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/10/9/358735.html2014/10/9 14:53:12

王刚:高显色指数led集成光源模组技术研究

摘要:led器件集成化成为必然趋势:可极大降低器件成本、便于保障器件性能的一致性、整个光源结构简单,形式单一,很容易标准化,这是其可以成为未来大功率封装主流形态的关键。本文由中

  https://www.alighting.cn/resource/2011/12/1/14934_12.htm2011/12/1 14:09:34

价格节能与政策等因素推动led照明现阶段爆发

居个性化需求提升也是led照明爆发的重要推动力

  https://www.alighting.cn/news/2013521/n934151923.htm2013/5/21 14:59:56

提高led外量子效率的研究进展

文章简述了提高外量子效率的集中有效途径,如便面微粗化技术、芯片非极性面/半极性面生长技术、倒装芯片技术、生长分布布喇格反射出结构、激光剥离技术,纳米压印与su8胶相结合技术、光

  https://www.alighting.cn/2014/12/22 13:37:39

gan基倒装焊led芯片的热学特性模拟与分析

采用了有限元方法建立了gan基倒桩led芯片的三维热学模型,并对其温度分布进行模拟,比较了再不同凸点分布,不同粘结层材料与厚度、不同蓝宝石衬底厚度及蓝宝石图形化下的倒装芯片温度分

  https://www.alighting.cn/resource/20141126/124009.htm2014/11/26 15:05:31

基于不同衬底材料高出光效率led芯片研究进展

提高led芯片的出光效率是解决led光源大功率化和可靠性的根本。根据led芯片所用衬底材料的不同,总结了近年来提高gan基led出光效率的研究进展,介绍了新的设计思路、工艺结构

  https://www.alighting.cn/2014/10/24 11:41:38

2014新世纪led沙龙佛山站圆满收官

以“led多元化封装技术的博弈”为主题的新世纪led沙龙,在2014年1月11日走进佛山南海,与来自佛山本地与周边城市的众多工程师们共同探讨目前的主流封装形式和未来趋势。

  https://www.alighting.cn/news/2014115/n723259637.htm2014/1/15 16:25:27

led封装生产中自动测试与分拣设备的研制

本文介绍了国内led封装生产企业对自动测试与分拣设备的需求情况,分析了led自动测试与分拣设备的光机电一体化系统构架设计,光色电参数的高速高精度检测技术,设备可靠性研究与设备成

  https://www.alighting.cn/2013/5/17 10:27:28

led的替代时代:其兴也勃 其亡也忽?

装、标准化等技术壁垒逐渐突破,这种取代的速度更是突飞猛

  https://www.alighting.cn/news/2014114/n822659573.htm2014/1/14 9:00:47

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