检索首页
阿拉丁已为您找到约 3841条相关结果 (用时 0.2411044 秒)

led外延片生长本原理

led外延片生长本原理 led外延片生长的本原理是,在一块加热至适当温度的衬底片(主要有红宝石和sic两种)上,气态物质in,ga,al,p有控制的输送到衬底表面,生长

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120564.html2010/12/13 23:08:00

国外环氧树脂电子封装材料的技术开发方向

外,在航天航空、国防等高科技领域,由于使用环境的恶劣,要求封装材料必须具备高耐热性。为了提高封装材料的耐热性,一般是要提高封装材料的交联度。另外,在环氧树脂的结构中导入奈环、恿环等多环

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120555.html2010/12/13 23:05:00

gan发光二极管的可靠性研究进展

1 引言 自从1991年nichia公司的nakamura等人成功地研制出掺mg的通质结gan蓝光led,ganled得到了迅速的发展。ganled以其寿命长、耐冲击、抗震

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120548.html2010/12/13 23:04:00

led贴片胶的作用、成份、使用目的、使用方式分类

入和电子工业掌握如何处理货架寿命相对较短的产品之后,环氧树脂已成为世界范围内的更主流的胶剂技术。环氧树脂一般对广泛的电路板提供良好的附着力,并具有非常好的电气性能。主要成份为:

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120535.html2010/12/13 22:59:00

led绿色照明驱动芯片选用技巧

3之后的消费电子市场的超级海啸! led灯具的高节能、长寿命、环保的优越性能获得普遍的公认。 1.led高节能:直流驱动,超低功耗(单管0.03~1w)电光功率转换接

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120530.html2010/12/13 22:58:00

led芯片制造流程

随着技术的发展,led的效率有了非常大的进步。在不久的未来led会代替现有的照明灯泡。近几年人们制造led芯片过程中首先在衬底上制作氮化鎵(gan)的外延片(外延片),外延片所

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120531.html2010/12/13 22:58:00

晶能光电:硅衬底led芯片产业化初见成效

晶能光电(江西)有限公司董事长江风益: 晶能光电先后推出了2类4种规格的硅衬底led芯片,年产能达到30亿粒(小芯片)。 “在氮化镓半导体发光材料领域,晶能光电创造性发

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120522.html2010/12/13 22:53:00

oled生产用的主要原材料

合物 ,主要是三芳胺衍生物。tpd:n,n′-双(3-甲)-n,n′-二苯-1,1′-二苯-4,4′-二胺npd: n,n′-双(1-奈)-n,n′-二苯-1,1′

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120521.html2010/12/13 22:52:00

三种led衬底材料的比较

于2英寸。  当前用于ganled的衬

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120513.html2010/12/13 22:48:00

led珠宝灯础知识

中有一个最简单的问题就是关于led珠宝灯电压的确定, 现在我们做一个详细的介绍: 白色led电压值:3.0~3.3v 红色led电压值:1.8~2.2v 蓝色led电压

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120504.html2010/12/13 22:37:00

首页 上一页 243 244 245 246 247 248 249 250 下一页