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国星光电led多芯片集成光源模组被评为广东省重点产品

本报讯(记者 叶森斐)近日,国星光电的“led多芯片集成光源模组”入选《广东省重点新产品》目录。本产品采用内嵌金属热沉高导热基板及多层压合热电分离封装基板制造技术,结合平面阵列透

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/3/12/310678.html2013/3/12 10:28:37

爱思强: 2010年4寸mocvd设备将成为主流

aixtron大中华区副总裁 christian geng博士及营运处长bernd wachtendorf专访: 受惠于蓝宝石基板降价,2010年4吋mocvd设备将成为主流

  https://www.alighting.cn/news/20090804/92789.htm2009/8/4 0:00:00

中电渺浩公司研发的ltcc封装led技术获发明专利

近日,深圳市中电渺浩固体光源有限公司推出使用低温共烧陶瓷基板(ltcc)封装的led,核心技术完全具有自主知识产权,已获得国家发明专利。

  https://www.alighting.cn/news/20071009/93801.htm2007/10/9 0:00:00

corning携手soitec开发新型oled移动显示器

7月30日,corning公司与 soitec 集团宣布,双方将携手开发适用于新一代平板移动显示器市场的高性能单晶硅薄膜玻璃基板(siog)技术事宜达成合作协议。

  https://www.alighting.cn/news/20090804/95488.htm2009/8/4 0:00:00

2010年美厂ge量产多用途oled软性照明板

通用电气(ge)7月6日宣布,将在2010年开始量产和纸一样薄的oled软性照明板,该产品是在软性的聚合物基板上,将oled组件印刷上去,并用超高屏障的涂层将其包覆。

  https://www.alighting.cn/news/20090707/104597.htm2009/7/7 0:00:00

ge宣布明年量产多用途oled软性照明板

美商ge (general electric)宣布将在明年开始量产一款如纸般薄的软性照明板(lighting panels);该产品是在软性的聚合物基板上,将oled组件印刷上

  https://www.alighting.cn/news/20090706/105891.htm2009/7/6 0:00:00

联茂电子4月营收续创佳绩,已开始量产led散热模组

台湾铜箔基板厂联茂电子 (6213)自结2008年4月集团营收12.65亿元,为08年单月新高,较2007年4月成长20.7%。

  https://www.alighting.cn/news/20080506/106514.htm2008/5/6 0:00:00

晶电、广鎵等led磊晶台厂考虑调涨led芯片价格

led产业由于各厂商大举扩产,在原物料供应方面因为吃紧而有涨价现象,包括上游的蓝宝石基板、外延用的气体、led外延、led芯片已经陆续有涨价的动作。

  https://www.alighting.cn/news/20100510/106546.htm2010/5/10 0:00:00

powdec 发表了利用gan类半导体新二极管sbd

近日,从事gan外延基板开发及销售等业务的风险企业powdec,公开开发表了利用gan类半导体的肖特基势垒二极管(sbd),预估2012年前量产。

  https://www.alighting.cn/news/20101203/106822.htm2010/12/3 0:00:00

新扬科月中设筹备处 将跨足led散热

台湾越来越多厂商投入led散热元件市场,又有新的印刷电路板(pcb)业者投入,软性铜箔基板厂新扬科技(3144)本月中旬成立新事业筹备处,预计2007年底前发表led散热版新产品。

  https://www.alighting.cn/news/20070823/107256.htm2007/8/23 0:00:00

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