站内搜索
底的gan芯片制备；gan、lialo2、zno、aln等新型衬底的外延和芯片技术；功率型gan基芯片制造；高效率大功率led封装技术；100lm/w以上功率led封装用有机硅材料；10
http://blog.alighting.cn/shijizhilv/archive/2009/12/15/21632.html2009/12/15 16:48:00
底的gan芯片制备；gan、lialo2、zno、aln等新型衬底的外延和芯片技术；功率型gan基芯片制造；高效率大功率led封装技术；100lm/w以上功率led封装用有机硅材
http://blog.alighting.cn/shijizhilv/archive/2009/12/15/21633.html2009/12/15 16:48:00
http://blog.alighting.cn/shijizhilv/archive/2009/12/15/21634.html2009/12/15 16:48:00
大功率led照明散热技术 大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节： 1、晶片pn结到外延层； 2、外延层到封装基板； 3、封装基板到外部冷却装置再到空气。
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22782.html2009/12/28 10:50:00
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22784.html2009/12/28 10:51:00
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22785.html2009/12/28 10:51:00
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22786.html2009/12/28 10:54:00
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/1/5/24681.html2010/1/5 14:52:00
计要求,是极具工艺性和使用性的新材料. 大功率led照明散热技术 大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节： 1、 晶片pn结到外延层； 2、 外
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/2/22/28022.html2010/2/22 14:11:00
%。 晶体质量 日本化合物半导体制造商eudyna devices公司在对这方面进行研究时，在通过衬底gan led外延层的地方，简单地增加了一个额外加热处理工艺，就提
http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/22/45324.html2010/5/22 22:19:00
