检索首页
阿拉丁已为您找到约 11111条相关结果 (用时 0.2312347 秒)

led基础知识大普及

发光二极管是由ⅲ-ⅳ族化合物,如gaas(砷化镓)、gap(磷化镓)、gaasp(磷砷化镓)等半导体制成的,其核心是pn结。因此它具有一般p- n结的i-n特性,即正向导通,反向截

  https://www.alighting.cn/resource/20130922/125301.htm2013/9/22 16:24:22

减少led元件成本 璨圆推出免封装晶片pfc

势也促使led晶片积极投入无封装晶片产品的研发,璨圆推出免封装晶片pfc(packagefreechip),主打高光效、发光角度大等优势,强攻led照明市

  https://www.alighting.cn/pingce/20130922/121871.htm2013/9/22 10:17:25

led封装领域用陶瓷基板现状与发展分析

塑胶尤其是环氧树脂由于比较好的经济性,至目前为止依然占据整个电子市场的统治地位,但是许多特殊领域比如高温、线膨胀系数不匹配、气密性、稳定性、机械性能等方面显然不适合,即使在环氧树脂

  https://www.alighting.cn/resource/2013/9/18/17855_45.htm2013/9/18 17:08:55

上海微电子携smee 300系列光刻机进军led产业

封装以及led产业光刻机设

  https://www.alighting.cn/news/20130918/111569.htm2013/9/18 9:59:36

艾笛森发行10亿ecb加码扬州扩产计划

日前,led封装厂艾笛森董事会通过,拟发行国内第二次无担保转换公司债,发行总额约10亿元(新台币,下同)。该公司表示,看好led照明市场持续发展,此次发行公司债所募得的资金将主

  https://www.alighting.cn/news/2013918/n595056427.htm2013/9/18 9:35:23

广东led发展论坛:晶科电子等企业相继发布led重大科研成果

d外延原材料高纯金属有机化合物(mo源)”、“交流led白光及荧光粉技术”、“去电源化高压led核心技术研发”,以及“大功率高亮度高可靠性倒装led芯片级封装技术”等一批项目量产

  https://www.alighting.cn/news/2013918/n929856426.htm2013/9/18 9:23:08

led制造技术与应用

本书从led芯片制作、led封装和led应用等方面介绍了的基本概念,与相关技术,详细讲解了led封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是led应用的驱动问题、散

  https://www.alighting.cn/resource/2013/9/17/171949_90.htm2013/9/17 17:19:49

山西长治投资42.6亿建led垂直一体化项目

目前,led垂直整合产业链一期工程led蓝宝石晶体生长、蓝宝石切磨抛、外延及芯片、led封装、led显示屏、led照明灯具、电视白板等9个项目已全部完成,年产值55亿元,二期工

  https://www.alighting.cn/news/2013917/n557056398.htm2013/9/17 15:03:16

led陶瓷封装

《led陶瓷封装》,介绍led陶瓷封装各个细节的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/9/17 14:59:42

高功率led陶瓷封装技术的发展现况

高功率led 陶瓷封装技术的发展与趋势,仍朝高散热性能(低热阻)、高结构可靠度、高出光率、长寿命、易加工(施工)、小尺寸与低成本等方向持续地不断在改进;而高功率led 陶瓷封装

  https://www.alighting.cn/2013/9/17 14:38:21

首页 上一页 243 244 245 246 247 248 249 250 下一页