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led芯片的技术发展状况

m），最大功率达到400 mw（驱动电流1a，435 nm，芯片尺寸1mm x 1mm），其总体发光效率比正装增加1.6倍。4）全方位反射膜　　除在键合界面制备金属基反射层外，也可

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258474.html2011/12/19 10:55:33

led芯片的技术发展状况

m），最大功率达到400 mw（驱动电流1a，435 nm，芯片尺寸1mm x 1mm），其总体发光效率比正装增加1.6倍。4）全方位反射膜　　除在键合界面制备金属基反射层外，也可

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261588.html2012/1/8 21:54:41

led散热基板介绍及技术发展趋势

数。另一方面， led所产生的热亦会经由电极金属导线而至系统电路板，一般而言，利用金线方式做电极接合下，散热受金属线本身较细长之几何形状而受限；因此，近来即有共晶（eutecti

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261888.html2012/1/8 22:43:58

led散热基板介绍及技术发展趋势

数。另一方面， led所产生的热亦会经由电极金属导线而至系统电路板，一般而言，利用金线方式做电极接合下，散热受金属线本身较细长之几何形状而受限；因此，近来即有共晶（eutecti

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261891.html2012/1/8 22:44:02

led芯片的技术发展状况

m），最大功率达到400 mw（驱动电流1a，435 nm，芯片尺寸1mm x 1mm），其总体发光效率比正装增加1.6倍。4）全方位反射膜　　除在键合界面制备金属基反射层外，也可

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262764.html2012/1/29 0:43:37

led散热基板介绍及技术发展趋势

数。另一方面， led所产生的热亦会经由电极金属导线而至系统电路板，一般而言，利用金线方式做电极接合下，散热受金属线本身较细长之几何形状而受限；因此，近来即有共晶（eutecti

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263054.html2012/1/29 23:31:54

led散热基板介绍及技术发展趋势

数。另一方面， led所产生的热亦会经由电极金属导线而至系统电路板，一般而言，利用金线方式做电极接合下，散热受金属线本身较细长之几何形状而受限；因此，近来即有共晶（eutecti

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263057.html2012/1/29 23:32:04

城市景观照明设计

应采用高压钠灯；•居住区机动车和行人混合交通道路宜采用高压钠灯或小功率金属卤化物灯；•市中心、商业中心等对颜色识别要求较高的机动车交通道路可采用金属卤化物灯；•商业区步行街、居住

http://blog.alighting.cn/101499/archive/2012/2/7/263742.html2012/2/7 17:54:19

led散热基板介绍及技术发展趋势

数。另一方面， led所产生的热亦会经由电极金属导线而至系统电路板，一般而言，利用金线方式做电极接合下，散热受金属线本身较细长之几何形状而受限；因此，近来即有共晶（eutecti

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268092.html2012/3/15 21:16:38

led散热基板介绍及技术发展趋势

数。另一方面， led所产生的热亦会经由电极金属导线而至系统电路板，一般而言，利用金线方式做电极接合下，散热受金属线本身较细长之几何形状而受限；因此，近来即有共晶（eutecti

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