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超高亮led的驱动

f与vf成正比。表1是当前主要超高亮led的电气特性。由表1可知,当前超高亮led的最高if可达1a,而vf通常为3~4v。 img style="width: 507p

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134131.html2011/2/20 23:00:00

led照明的直流驱动电路设计新方法

本文描述了一种在直流照明系统中驱动led的新方法,这种方法能提供95%的效率、更长的使用寿命以及更高的抗电气和机械冲击力,同时对采用zxsc300系列dc-dc控制器的实际电路设

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134100.html2011/2/20 22:21:00

白光led的奈米结构控制技术(组图)--国内技术

子般的漂流。 另一方面正孔也形成polaroon自我束缚状,加上in原子与ga原子的电气阴性度的差,尤其是in原子周围短距离型电位(potential),有可能产生强

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134096.html2011/2/20 22:19:00

led封装结构及其技术

来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而led封装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作,输出:可见光的功能,既

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00

光纤led驱动电路的设计

纤之间没有干扰,误码率大大降低。设计人员不用考虑可能耦合进来的环境噪声;②光纤提供了通信链路双方之间的电气隔离,消除了长距离设备之间由于地电位不同引起的问题。同时设计人员再也不用为阻

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134091.html2011/2/20 22:14:00

2048像素led平板显示器件的封装

械损伤;②防止外界潮湿气、腐蚀气氛对电路的损害;③提供内、外电路的电气连接及其它必需的通路(如光、磁等)。 封装分为气密性封装和非气密性封装两大类。因使用环境及高可靠的需要,6

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134090.html2011/2/20 22:12:00

白光led头灯技术发展与目前研究现况

会大力推广下逐步而缓慢地改变。 曾有汽车厂商电气专家表示,汽车厂其实很乐见「以白光led光源来代替白炽灯的led汽车头灯」,不过,在设计上必须要参照传统头灯的发光源标准来设计,

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133881.html2011/2/19 23:39:00

高亮度led驱动器的设计优化

仅困难,成本也高,且当光输出低于 50% 时不能调光。原文位置   hbled 的颜色、尺寸和额定功率各不相同。不同型号之间的电气特性(尤其是正向压降)差异较大;不同批次产品之

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133882.html2011/2/19 23:39:00

功率led封装3—高功率led热效应推动封装基板革命

盟rohs规范,需正视将冷阴极灯管全面无水银化的环保压力,造成市场对于高功率led的需求更加急迫。   led封装除了保护内部led芯片外,还兼具led芯片与外部作电气连接、散

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133879.html2011/2/19 23:38:00

led的多种形式封装结构及技术

性。   一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而led封装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作,输出:可见光的功能,既有电参

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00

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