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3nm／℃，光谱宽度随之增加，影响颜色鲜艳度。另外，当正向电流流经pn结，发热性损耗使结区产生温升，在室温附近，温度每升高1℃，led的发光强度会相应地减少1％左右，封装散热；时保持
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片面积，加大工作电流来提高器件的光电转换效率，从而获得较高的发光通量。除了芯片外，器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有：散热技术传统的指示灯型led封装结构，一般是用导
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当功率mosfet关断时，储存在电感上的能量将会转换为led的驱动电流。当vdd电压大于uvlo时，gate端可以输出高电平，此时电路将通过限制功率管电流峰值的方式工作。将外部电流采
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中。在整个显示器背板上，可以沿lcd边缘或均匀间隔地安装1到24个或更多个电灯。通常，通过调节ccfl电流或电灯的占空比来控制亮度。最基本的驱动器是由5至48v直流电供电的dc-ac逆
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化。优点：实现方法简单，硬件添加成本低。最多能达到显示的7种颜色背光的要求。缺点：无法调节发光亮度;3个管子同时打开时电流达到25~30ma; 7种颜色过于单调。led灯光控制专
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d；3. 选择供电电源，即直流电压、交流电源或电池；4. 光学分系统例如透镜、表层滤镜等。led的数量取决于对亮度的要求与led的驱动电流。关于光学系统的介绍并不涵盖在本篇文章
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个led连续显示输入电压。当开关s1关闭时，将显示冻结在其后电流水平的读数上。微控制器6个i/o口中的5个控制着所有20个led和开关。剩下的i/o口配置成adc输入通道，接收模
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料改善了热性能，允许持续工作在大电流下，从而满足高亮度照明的要求。可是对于象照相机闪光灯这样的应用，为避免持续工作时的功耗损坏器件，则需要提供额外的热保护功能。图1电路包括一款适合
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使这种照明光源在汽车内部照明系统设计时成为一种技术性选择。但是，想要驱动这些器件使之发挥最佳性能，却是一门艺术。led需要专门的工作电流，需要在一个标准宽度的值域当中拥有调整le
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