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LED的cob(板上芯片)封装流程

LED业内工程师总结了LED板上芯片(chip on board,cob)封装流程,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2012/12/13 15:38:24

中国LED芯片企业 何以争上游(下)

在北京奥运会LED耀眼和辉煌的背后,存在着我国在LED上游核心技术方面的缺失,暗藏着产业的隐忧。目前,我国各级政府正在如火如荼地支持LED产业的方式,比如“城市亮化工程”、各种示

  https://www.alighting.cn/news/20100707/120778.htm2010/7/7 0:00:00

科锐推出更高亮度更高性能单颗芯片LED器件

科锐推出业界更高亮度、更高性能单颗芯片LED器件,新型xlamp? xm-l2 LED光效高达186 lm/w,对于加快LED照明普及具有里程碑式的意义。

  https://www.alighting.cn/news/20121212/n408346823.htm2012/12/12 18:20:57

大功率LED荧光胶封装工艺对其显色性的影响

通过大量试验。探索了荧光粉分层封装和荧光粉混合封装的不rcj荧光胶封装工艺对大功率白光LED显色性能的影响。通过甄选荧光粉、硅胶以及配比,制备出显色指数(crj)为95的高亮度、

  https://www.alighting.cn/resource/2012/8/16/183317_95.htm2012/8/16 18:33:17

华灿光电投资3亿元 启动LED外延片芯片二期项目

华灿光电今天(22日)公告称,公司拟以自有资金投资3.05亿元,启动“华灿光电(苏州)有限公司LED外延片芯片二期项目”的建设,项目计划形成年产48万片2英寸红黄光LED外延

  https://www.alighting.cn/news/20140122/112583.htm2014/1/22 9:40:44

晶瑞光电发布两款高光效大功率LED产品

日前,由留美博士创业团队创立的晶瑞光电,正式推出两款高光效陶瓷封装大功率LED产品x3和x4。这两款产品分别采用了硅衬底垂直结构大功率LED芯片和flip chip 芯片,在驱

  https://www.alighting.cn/pingce/20130710/121773.htm2013/7/10 13:35:11

显色指数评判

LED 的光色组合照明系统推动了照明理念的变革,LED 光源的显色性问题引起国际上广泛争议,cri 不能表示白光LED 的显色范围。美国提出的cqs、gai 等评价方法也只是

  https://www.alighting.cn/resource/20130327/125805.htm2013/3/27 14:41:53

科锐推出xlamp? xp-e2 LED 光效提升20%

科锐公司(nasdaq: cree)日前宣布推出 xlamp? xp-e2 LED,与现有xlamp? xp-e LED和xlamp? xp-g LED相比,能够提供更高光效和更

  https://www.alighting.cn/pingce/20120924/122300.htm2012/9/24 10:01:52

从散热技术探讨LED路灯光衰问题

政策与市场的落差,除了LED标准尚未全然规范可供厂商遵循外,另一个潜伏的技术问题就是“LED路灯严重光衰”,导致安装不到一年的LED路灯无法通过使用单位认证验收。前述的LED标

  https://www.alighting.cn/resource/20110720/127415.htm2011/7/20 13:28:03

苹果或选定新世纪光电为电视芯片供应商

据知情人士透露,苹果已经选定台湾LED芯片厂商新世纪光电(genesis photonics)为苹果电视的关键元件供应商。

  https://www.alighting.cn/news/20120221/115176.htm2012/2/21 9:05:53

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