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功率型led芯片的热超声倒装技术

结合功率型gan 基蓝光led 芯片的电极分布, 在硅载体上电镀制作了金凸点, 然后通过热超声倒装焊接技术将led 芯片焊接到载体硅片上。结果表明, 在合适的热超声参数范围

  https://www.alighting.cn/2012/5/17 14:01:47

手机芯片成本可以“跌跌不休”

近日,联芯科技首次展示其td-lte/td-hspa双模终端解决方案,支撑td-lte(4g)试验网建设。新推出的手机芯片mb1501加上联芯科技之前的手机解决方案,可以丰富千

  http://blog.alighting.cn/locrow/archive/2011/4/22/166627.html2011/4/22 11:09:00

led芯片及器件封装缺陷的非接触检测技术

为了在大批量封装生产线上对led的封装质量进行实时检测,利用led具有与pd类似的光伏效应的特点,导出了led芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系,并根据led封装工艺过程的特

  https://www.alighting.cn/news/20091014/V21197.htm2009/10/14 21:34:43

led芯片繁华背后,三安光电苦撑3年

台湾led芯片厂家最害怕的事不外乎大陆led芯片厂家将一味追求低价格非市场化竞争因素引到台湾本土市场。  某led调研机构的数据显示,2012年上半年三安光电在台湾的销售额约

  http://blog.alighting.cn/150981/archive/2012/9/28/291593.html2012/9/28 9:15:48

led芯片个数削减至原来的2/3

日本多摩fine opto在“fpd international 2007”展会上展出了新结构的led背照灯,可将led芯片的个数削减至该公司原产品的2/3。新产品与原来一样仍采

  https://www.alighting.cn/news/20071101/121363.htm2007/11/1 0:00:00

日企开发出纳米压印树脂 提高led光提取效率

丸善石油化学开发出了面向led芯片表面微细加工用途的紫外线硬化型纳米压印树脂。在led芯片制造工序中,为了使led光能够向外高效输出,一般要在芯片表面上形成微细凹凸。据介绍,使

  https://www.alighting.cn/news/2011419/n046031485.htm2011/4/19 17:36:35

led市场走高 产品价格下跌

2014年上半年,国内led照明市场迅速开启与国际趋势保持一致,行业景气度不断提升。受下游照明市场旺盛的需求拉动,led上游芯片行业实现快速增长。上半年,led芯片企业整体表现不

  https://www.alighting.cn/news/2014725/n208564263.htm2014/7/25 11:31:24

led行业:11月淡季延续 营收环比下降

11月份淡季效应明显,另外芯片端受大陆芯片厂扩产及竞争力增强影响显著:我们跟踪的8家台湾led芯片企业11月营收总计33.0亿新台币,环比下降9.50%。

  https://www.alighting.cn/news/20150202/82344.htm2015/2/2 10:04:38

中国led产业之产能过剩之忧无需过火渲染

中国led产业起步于上世纪70年代。早期中国led产业中短少led外延片及芯片制造环节,所运用的led芯片依赖于进口。但经过30多年的开展,目前曾经构成了从上游外延及芯片制造至中

  https://www.alighting.cn/news/20101223/90955.htm2010/12/23 13:42:26

灯具出口成倍增长 “低价战略”质量需提升

led芯片随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺,会不断的降低成本,近年来每年在20%速度降低,led芯片价格因数中,要将光效的提升也计入价格降低中,同样的价格购买了更好的产

  https://www.alighting.cn/news/20101022/94888.htm2010/10/22 9:52:01

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