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转移基板材质对si衬底gan基led芯片性能的影响

在si衬底上生长了gan基led外延材料,分别转移到新的硅基板和铜基板上,制备了垂直结构蓝光led芯片。研究了这两种基板gan基led芯片的光电性能。在切割成单个芯片之前,对大

  https://www.alighting.cn/2013/6/4 10:41:39

台led封装厂佰鸿q3利润、毛利率双双创新高

台系led封装厂佰鸿今年第三季受惠于led传统旺季、照明标案工程入帐,带动营收续增、毛利率创近6年新高、本业获利亦创近5年单季新高。累计前三季每股盈余约0.67元(新台币,下同)

  https://www.alighting.cn/news/20161123/146268.htm2016/11/23 9:35:41

led产业封装和mocvd设备领域核心专利分析及预警报告会

兴产业发展“十二五”规划》中led产业布局情况及发展规划,现定于2012年11月14日(星期三)下午举办“广东省战略性新兴产业—led产业封装和mocvd设备领域核心专利分析及预

  https://www.alighting.cn/news/20121109/108845.htm2012/11/9 11:38:27

led封装结构及其技术

而增加,目前,很多功率型led的驱动电流可以达到70ma、100ma甚至1a级,需要改进封装结构,全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术,改善热特性。例如,采用大面积芯片倒

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00

详解改善led散热性能的几个途径

由于led萌生的光线在封装天然树脂内反射,假如运用可以变更芯片侧面光线挺进方向的天然树脂材质反射板,则反射板会借鉴光线,使光线的抽取量急速锐减。因为这个,不可少想办法减低led芯

  https://www.alighting.cn/2013/11/13 10:42:06

晶能光电推出光效超120lm/w硅基大功率led芯片

晶能光电此次共推出包含28 *28、35*35、45*45和55 *55在内的四款硅基大功率芯片,发光效率已超过120lm/w。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120614/122391.htm2012/6/14 10:06:35

首尔半导体z-power系列新产品z4白光led芯片

首尔半导体z-power系列新产品z4白光led芯片,规格为1w,光效高达100lm/w, 显色指数超过85,适用于1w的白炽灯和mr16灯泡型led照明。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110809/122806.htm2011/8/9 17:57:16

意法半导体 推出新款白光led驱动器芯片--stla02

近日,全球半导体供货商意法半导体(st)推出新款白光发光二极管(led)驱动器芯片--stla02,新产品将有助于降低多功能可携式产品的尺寸,并延长电池的使用寿命。

  https://www.alighting.cn/pingce/20111008/122885.htm2011/10/8 11:23:59

迪思科开发出用于led的蓝宝石底板高成品率芯片化技术

日本迪思科(disco)开发出了用于led的蓝宝石底板芯片加工技术。该技术的特点是,在切割蓝宝石底板时可同时兼顾led的质量及成品率。该公司称其为“蓝宝石底板的stealt

  https://www.alighting.cn/resource/20090502/128687.htm2009/5/2 0:00:00

科锐推出更高亮度更高性能单颗芯片led器件

科锐推出业界更高亮度、更高性能单颗芯片led器件,新型xlamp? xm-l2 led光效高达186 lm/w,对于加快led照明普及具有里程碑式的意义。

  https://www.alighting.cn/news/20121212/n408346823.htm2012/12/12 18:20:57

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