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芯拆解，并将卷芯取出外壳。l形镍片（0.2mm高，0.1mm宽，每边1mm长），如下图： （附图不能上传，如若需要，请联系作者） 、放入正负极之间（以棱形为例，具体位置见下图1和图
http://blog.alighting.cn/TESTING/archive/2012/5/31/277410.html2012/5/31 14:08:35
一、生产工艺 1.工艺： a)清洗：采用超声波清洗pcb或led支架，并烘干。 b)装架：在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00
深圳艾斯威led显示屏生产厂家与大家聊聊led电子显示屏生产工艺流程：a清洗：采用超声波清洗pcb或led支架，并烘干。b装架：led管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，
http://blog.alighting.cn/aswei/archive/2013/1/22/308323.html2013/1/22 9:49:32
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51
高，不容易造出高品质的灯具。或者是采用30w、50w甚至更大的模组进行组装，以达到所需要的功率，这些led的封装材料有用环氧树脂封装，有用硅胶封装的。二者的区别是：环氧树脂封装耐温较
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/10/18/108678.html2010/10/18 15:19:00
分： led模组用交流或直流供电 的电子控制装置的特殊要求。 iec62031普通照明用led模组的安全要求 iec62384：2006led模组用交流或直流供电的电子控
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120494.html2010/12/13 22:32:00
片的面积,也就是说,将目前面积为1m┫的小型晶片,将发光面积提高到10m┫的以上,藉此增加发光量,或把几个小型晶片一起封装在同一个模组下。虽然,将led晶片的面积予以大型化,藉此能够获
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229909.html2011/7/17 23:09:00
