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浅谈led日光灯电源设计十大关键

目前,led日光灯照明市场比较活跃,led驱动电源厂家主要分成3大类型:第一类是开发做led芯片或led灯的工厂,顺势向下游渗透;第二类是原来做是做普通照明的工厂;第三类是完全新

  https://www.alighting.cn/resource/20131009/125259.htm2013/10/9 10:16:39

剖析led日光灯电源常见的几大问题

当前,led日光灯市场非常活跃,生产厂家主要分成三类:一类是原来做led芯片的工厂,顺势向下游渗透,对电路知识和led日光灯电源的了解不多;二类是原来做普通照明的工厂,进入一个新

  https://www.alighting.cn/resource/20131008/125263.htm2013/10/8 13:39:11

led芯片知识大了解

一份关于介绍《led芯片知识大了解》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20131008/125265.htm2013/10/8 11:19:19

无封装芯片技术成2013led照明产业焦点

led产业进入照明时代后仍持续面临降价压力,led厂竞相投入无封装芯片的开发,led厂philips lumileds、toshiba、台积固态照明、晶电与璨圆的无封装芯片产品

  https://www.alighting.cn/news/2013108/n574857126.htm2013/10/8 10:51:56

国际巨头垄断mocvd设备市场 中国企业发起“抢攻”

led产业外延芯片制造行业的同行,对爱思强(aixtron)和维易科(veeco)两家mocvd设备制造商是“爱恨交织”。

  https://www.alighting.cn/news/20131008/87846.htm2013/10/8 10:07:49

高效率、高调光比led恒流驱动电路设计

基于led发光特性,本文设计了一种宽电压输入、大电流、高调光比led恒流驱动芯片。该芯片采用迟滞电流控制模式,可以用于驱动一颗或多颗串联led。在6v~30v的宽输入电压范围

  https://www.alighting.cn/2013/9/30 14:16:30

led封装领域用陶瓷基板现状与发展简要分析

陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。

  https://www.alighting.cn/2013/9/30 13:41:55

硅衬底gan基ledn极性n型欧姆接触研究

在si衬底gan基垂直结构led的n极性n型面上,利用电子束蒸发的方法制作了ti/al电极,通过了i-v曲线研究了有无aln缓冲层对这种芯片欧姆接触的影响。

  https://www.alighting.cn/2013/9/30 11:37:32

美国应用材料与东京电子合并 市值将达290亿美元

日前,美国芯片设备制造商应用材料公司(appliedmaterials)宣布,将收购日本芯片设备制造商东京电子(tokyoelectron)。该交易将全部以股票形式进行,合并后的

  https://www.alighting.cn/news/20130929/111948.htm2013/9/29 10:27:19

led芯片的技术和应用设计知识

较于白炽灯、紧凑型荧光灯等传统光源,发光二极管(led)具有发光效率高、寿命长、指向性高等诸多优势,日益受到业界青睐而被用于通用照明(general lighting)市场。

  https://www.alighting.cn/resource/20130929/125279.htm2013/9/29 10:22:11

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