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小，厚度也必须缩减，特别是滑盖与折叠式造型的产品。 驱动电路方案 手机中白光led驱动电路经常使用两种架构：led以串联方式连接的电感升压转换电路；每颗led都通过稳定的电流
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134132.html2011/2/20 23:00:00
n)辐射模式，从而使得落在典型的相机视场内的光输出强度最大化。 安华高科技公司的每一个闪光灯模块集成了3个ingan led裸片，这些裸片在模块内采用并行连接(hsmw-c83
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134133.html2011/2/20 23:00:00
上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到led管芯上，以作电流注入的引
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00
光led电荷泵，在线路板布局中需要遵循以下规则： 所有的gnd和pgnd引脚直接连接到ic下方的裸露焊盘(ep)。 输入、输出和飞电容最好使用电解质为x5r或性能更好的陶瓷电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134115.html2011/2/20 22:53:00
成一个单元，硅基片的底面为稳压二极管的p区，n区通过铝导电反光层与每组led的正、负极分别连接在一起，通过合金工艺实现欧姆接触。smd电容c1，c2，c3和二极管d1设计在外围区
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134111.html2011/2/20 22:50:00
2)和led驱动芯片mcl4499(1c3)的公共时钟和公共数据线，p1．2，p1．3分别连接ic3，ic4的使能端en。en＝1时，ic3，ic4封闭，cpu可对ic2进行复位、搜
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134101.html2011/2/20 22:21:00
列明了各种浇铸光学耦合器的制造方法，介绍了独特的材料、工艺和限制。 双浇铸工艺(图1) 在单通道光学耦合器的双浇铸工艺中，led和 ic通过模具连接到两个不同的引线框和焊
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134098.html2011/2/20 22:20:00
作方式。具体的电路连接可参阅参考文献[1]。 行驱动电路由allegro公司的36片a6b595级联组成，显示屏背面每行数据线由串入并出移位寄存器a6b595级联而成，a6b595
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134099.html2011/2/20 22:20:00
准逻辑功能的必要逻辑。glb的输入来自grp和专门输入端,glb的输出反馈回glb,以便它们能连接到任何别的glb的输入端。 (2) grpisplsi芯片中部有一个集总布线
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134093.html2011/2/20 22:15:00
细纤芯的光纤需要高精度连接器以减少耦合损耗，对于工业应用，需要低成本的光缆和连接器。因此，1mm的pof（plymer optical fibers）和200μm的hcs(har
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