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led产业新趋势——led模组化封装

模组光源具有的众多优势,使其越来越受到大家的重视。但模组光源的结构比较固定,是一种针对性很强的光源结构,这一特点将会限制其在某些场合的应用。从人们对照明的要求来看,led模组光源相

  https://www.alighting.cn/resource/20131029/125178.htm2013/10/29 11:35:04

led巨头频推COB led新技术 聚焦提高其流明输出

美国流明公司(luminus devices),飞利浦lumileds和科锐(科锐)最近都有发布COB led技术公告,主要集中于小型和大型led封装的流明输出的提高。

  https://www.alighting.cn/news/20131029/111743.htm2013/10/29 11:11:37

艾笛森光电展出最新的led产品及照明技术

0高压系列、edipower ii hm (COB)系列及多功能的ar111模组都将在本次展会中公开亮

  https://www.alighting.cn/news/20131028/n384957767.htm2013/10/28 16:03:26

设计回归18w led日光灯进入二十元时代?

2012年18w led日光灯管进入了五十元时代,那么 2013年下半年 18w led日光灯管是否进入二十元时代呢?笔者从以下几个方面进行分析,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131028/121683.htm2013/10/28 11:48:11

led发光效率提升的研究

本文主要针对下游led封装进行了研究,阐述led发光效率提升的方法。研究从封装树脂材料、荧光粉和聚光腔结构参数优化三方面提升白光led的发光效率。介绍了镜片的结构,led的封装

  https://www.alighting.cn/resource/2013/10/28/105932_31.htm2013/10/28 10:59:32

led封装用有机硅材料的研究进展

介绍了发光二极管(led)的特点及对封装材料的性能要求,指出了现有led封装材料环氧树脂的不足,综述了近年来有机硅改性环氧树脂led封装材料、有机硅led封装材料的研究进展。

  https://www.alighting.cn/2013/10/25 14:10:01

艾笛森光电将携高压组件和全新概念模块参加灯饰展

0高压系列、edipower ii hm (COB)系列及多功能的ar111模块都将在本次展会中公开亮

  https://www.alighting.cn/news/20131025/108707.htm2013/10/25 11:18:20

工程渠道市场获led业一致追捧

上半年led照明市场陡然大热,从芯片到封装再到下游热得有点像今年“烤肉”的天气。灯具真的起量了吗?有人说渠道压货导致虚假繁荣,也有人说终端确实起量,众说纷纭,就连企业老总往往也莫

  https://www.alighting.cn/news/20131025/n989757719.htm2013/10/25 9:40:43

西铁城新推led封装产品实现12750lm大光通量

近日,西铁城电子发布了两款色温为5000k的led封装产品“cll052”。其中一款产品的发光效率高达161lm/w,当温度为25℃、输入功率为79.1w时,实现了12750l

  https://www.alighting.cn/pingce/20131024/121686.htm2013/10/24 12:00:43

探讨COB封装的测试解决方案

近年来,以COB(chip on board)方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mCOB、mlCOB、cof、commb等多种形式,无论是

  https://www.alighting.cn/resource/20131024/125199.htm2013/10/24 11:03:41

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