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王希天:led照明产业的难点与对策

合现在国产芯片已达到80lm/W,结合美国能源之星规范,用led灯泡取代白炽灯泡规格见下表: led灯泡最小光输出(流明) 500 300 150 90 7

  http://blog.alighting.cn/newzone/archive/2010/11/17/114830.html2010/11/17 23:12:00

改善散热结构提升白光led使用寿命

过去 led 业者为了获利充分的白光 led 光束,曾经开发大尺寸 led 芯片试图藉此方式达成预期目标,不过实际上白光 led 的施加电力持续超过 1W 以上时光束反而会下

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134148.html2011/2/20 23:07:00

节能低温无辐射 led发光技术普及环保健康

 相比传统ccfl产品的亮度普遍在300~500流明,led显示设备的亮度轻易能够达到数千流明,以满足各种行业应用的需求。加上led能耗优势明显,led显示器和lcd显示器的功耗比约

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/2/23/135108.html2011/2/23 10:30:00

室内照明设计技巧及其计算方法

可突出工作面在整个环境中的主导地位,但是由于亮度较高,应防止眩光的产生。如工厂、普通办公室等。tq* d/ q- ]% l) v   2、半直接照明3 l5 W5 n$ z% i

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/24/144849.html2011/3/24 10:56:00

大功率照明级led的封装技术

造流程是:首先在外延片顶部的p型gan上淀积厚度大于500a的niau层,用于欧姆接触和背反射;再采用掩模选择刻蚀掉p型层和多量子阱有源层,露出n型层;经淀积、刻蚀形成n型欧姆接触

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00

大功率照明级led的封装技术、材料详解

n上淀积厚度大于500a的niau层,用于欧姆接触和背反射;再采用掩模选择刻蚀掉p型层和多量子阱有源层,露出n型层;经淀积、刻蚀形成n型欧姆接触层,芯片尺寸为1mm×1mm,p型欧

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00

照明用led封装技术关键

/ W,新的大功率芯片若采用传统式的led 封装形式,将会因为散热不良而导致芯片结温迅速上升和环氧碳化变黄,从而造成器件的加速光衰直至失效,甚至因为迅速的热膨胀所产生的应力造成开路

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00

室内照明设计技巧及其计算方法

可突出工作面在整个环境中的主导地位,但是由于亮度较高,应防止眩光的产生。如工厂、普通办公室等。tq* d/ q- ]% l) v   2、半直接照明3 l5 W5 n$ z% i

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261330.html2012/1/8 20:19:04

热门话题:led照明出口“发现新大陆”

市发展规划》草案,2011-2020年越南城市发展总投资为1098万亿盾(约500亿美元),到2015年全国城市化水平将达38%。根据该规划,2011-2015年的城市发展投资额包

  http://blog.alighting.cn/oumanlight/archive/2012/10/5/292085.html2012/10/5 11:00:44

热门话题:led照明出口“发现新大陆”

-2020年国家城市发展规划》草案,2011-2020年越南城市发展总投资为1098万亿盾(约500亿美元),到2015年全国城市化水平将达38%。根据该规划,2011-2015

  http://blog.alighting.cn/154223/archive/2012/10/7/292260.html2012/10/7 14:11:13

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