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大芯片面积，加大工作电流来提高器件的光电转换效率，从而获得较高的发光通量。除了芯片外，器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有： 散热技术 传统的指示灯型LED封装结
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59
受全球经济不景气的影响，对于2009年的it产业和半导体产业来说，无论是全球还是中国，都是继2001年行业大幅衰退以来，再次出现明显衰退的一年。
https://www.alighting.cn/news/2010628/V24189.htm2010/6/28 9:25:32
随着移动电话等电子器件的不断飞速增长，这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3d封装对减少装配面积非常有效。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127962.htm2010/7/12 18:06:05
2009年，我国芯片产值较2008年增长25%，达到23亿元；LED封装产值为204亿元；半导体照明应用在摆脱金融危机的影响后，逆势增长30%以上，达到600亿元。2009年我
https://www.alighting.cn/news/20100202/95549.htm2010/2/2 0:00:00
设计了基于lpc1300通用串行总线(usb)及usb设备的发光二极管(LED)显示屏控制卡。
https://www.alighting.cn/2014/12/2 10:44:18
近年来，LED投资现象日趋明显，无论是上市公司，还是民营企业、外企，仿佛认定了“LED”等同于“赚大钱”，甚至连做服装的、做面板的、做房地产的、做手机的都涌进来，想投资LED行业。
https://www.alighting.cn/news/20121023/88995.htm2012/10/23 15:14:25
台湾封装公司亿光电子董事会最近决定投资3579万美元到子公司来在2008年上半年扩产表面贴装LED产量从目前的6亿个单位每月再上升30-40%。资金将通过各种渠道分配。
https://www.alighting.cn/news/200813/V13547.htm2008/1/3 13:32:24
于制造长寿命、低耗电、高亮度的照明器件的基本技术已经开发完成。本文来自于LED灯条屏网：http://www.LEDobar.co
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/1/16/307884.html2013/1/16 13:23:41
台湾LED封装龙头亿光（2393）近日召开股东会，对于LED下半年前景，认为终端应用虽没有原先预期的旺，但下半年营收穫利表现应可优于上半年，主要成长动力在笔记型电脑、照明与手机，
https://www.alighting.cn/news/20080616/94018.htm2008/6/16 0:00:00
2014年5月26日，英飞凌科技股份公司推出全新的coolmostmmosfet无管脚smd(表面贴装)封装：thinpak 5x6。
https://www.alighting.cn/news/201465/n190262781.htm2014/6/5 8:54:31
