站内搜索
2014年3月19日，科锐(nasdaq: cree)宣布推出xlamp? xb-h LED，该款LED是目前科锐高密度(hd)级分立式器件系列最高亮度的产品，能够在小型封装体
https://www.alighting.cn/pingce/20140319/121572.htm2014/3/19 11:37:24
日前，鸿利光电(300219)主推小型表面贴装的s1系列 chip LED封装高亮度低光衰白光产品。凭借高亮度和小尺寸，s1系列LED非常适用于显示屏、电子产品开关和发光标识
https://www.alighting.cn/pingce/20121026/122506.htm2012/10/26 9:50:34
隆达预计于投资300亿元新台币，分4期在中科后里园区建5座工厂，从事LED封装及其模块、LED照明产品的系统及应用零部件生产。计划从2011年开始量产，届时年产能可达21亿颗，
https://www.alighting.cn/news/2009826/V20700.htm2009/8/26 9:29:51
d背光板的市场需求，已出货LED封装
https://www.alighting.cn/news/20080630/91862.htm2008/6/30 0:00:00
据相关统计，2010年11月台湾上市上柜LED厂商营收总额约新台币85.04亿元，相较2010年10月份营收86.9亿元(mom-2.1%，yoy+24%)。11月份LED芯片厂
https://www.alighting.cn/news/20101220/92187.htm2010/12/20 10:02:48
专攻低温照明的华兴积极迎接低温照明旺季的来临，力争东南亚市场厂办及便利超商的低温照明订单，挹注5月营收与获利转强动能。
https://www.alighting.cn/news/20120518/114390.htm2012/5/18 11:47:16
从去年各大论坛的情况来看，集成式cob封装成为业界热议的焦点，其成为主流封装形式的呼声渐高，而关于其优势与发展趋势的话题也得到充分的探讨。
https://www.alighting.cn/news/2012511/n579039635.htm2012/5/11 9:35:22
封装技术趋势将有变化。在封装技术的三大关键词“高密度”、“高速及高频率”和“低成本”中,“高密度”的实现日趋困难。
https://www.alighting.cn/news/20091118/V21754.htm2009/11/18 14:49:47
型LED专用基板共同研发而成；技术应用范围包含街灯、聚光灯、嵌灯、室内照明以及广区域照明灯等。预估约有50%的照明市场将被高效节能之LED照明所取代,而外延片级LED硅基封装技术将扮
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230915.html2011/7/26 21:39:00
LED行业核心技术缺乏、创新能力不足、市场无序竞争，桎梏着LED显示屏行业的发展。LED产业价格已经入“微利”时代，必须在产品创新上进行突破。
https://www.alighting.cn/news/20121127/89529.htm2012/11/27 9:54:38
