检索首页
阿拉丁已为您找到约 99298条相关结果 (用时 0.0366389 秒)

紫光LED晶片将成未来LED照明研究重点

及器件衍生出设备、源材料、器件设计、芯片技术、芯片应用等五大部分进行分

  https://www.alighting.cn/news/2014729/n156664358.htm2014/7/29 10:18:51

对抗飞利浦 恒日光电推出新型cob封装产品

LED cob封装之领导厂商恒日光电股份有限公司(lighten corp.)最近宣布推出lightan ⅳ高压(high voltage)系列 cob LED, lighta

  https://www.alighting.cn/pingce/20130731/121761.htm2013/7/31 10:14:33

鸿利光电“半导体照明封装工程中心”通过验收

从工程中心项目组建之日起,鸿利光电在公司技术中心的基础上,致力于完善功率型LED封装关键技术,为功率型LED的照明应用提供散热技术、驱动电路技术和光学设计的系统解决方案。

  https://www.alighting.cn/news/201295/n678743131.htm2012/9/5 14:54:41

2017年高功率LED需求达270亿颗 cob是主流

2014到2017年,用于路灯、直下式背光、射灯和其他高亮度应用设备的高功率LED出货量年复合成长率将达13%;该机构的LED照明和显示器供需季报并预测,高功率LED需求量将

  https://www.alighting.cn/news/20140729/86866.htm2014/7/29 11:45:14

康佳订购爱思强mocvd设备,进入micro LED试生产

17日,全球领先的半导体行业沉积设备供应商爱思强(aixtron)宣布,康佳集团已订购了多个aix g5+c和aix 2800g4-tm mocvd系统,以建立该公司基于ga

  https://www.alighting.cn/news/20200319/167199.htm2020/3/19 9:59:33

LED背光模组的结构的发展

LED背光模组的技术正在发展,LED背光模组的结构正在发展。而设计和开发同时具有直下式和侧入式背光模组的主要优点而没有二者的主要缺点的新型的背光模组是未来研发方向。

  https://www.alighting.cn/resource/20100525/129034.htm2010/5/25 0:00:00

半导体照明行业市场竞争格局研究(下)

国内外LED封装及应用厂商介绍。

  https://www.alighting.cn/news/20100827/90643.htm2010/8/27 14:36:35

2012年LED tv平均每台LED颗粒用量将减约30%

2012年在新规格LED产品的导入下,LED tv平均每台的LED颗粒用量将减少约30%,而整体液晶电视市场的LED背光机种渗透率将上看7成,LED背光模块厂、LED封装厂与le

  https://www.alighting.cn/news/20120201/89665.htm2012/2/1 11:56:49

海洋光学研发出便于分析LED及oLED的光测量设备

2008年08月27日,海洋光学新研发了一款光测量设备——jaz,是一种模块化、手持式光学传感设备,可用于发光二极管、平面显示屏、灯及其它光源的辐射度分析。拥有小型便于随车携

  https://www.alighting.cn/news/20080829/119246.htm2008/8/29 0:00:00

浅析:LED灯珠的保存与使用

本文简要的介绍了LED封装产品—LED灯珠的保存与使用方法和注意事项。

  https://www.alighting.cn/resource/20110825/127253.htm2011/8/25 9:17:32

首页 上一页 243 244 245 246 247 248 249 250 下一页