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倒装芯片技术可增大输出功率、降低热阻，使发光的pn结靠近热沉，提高器件可靠性。2001年lumileds报道了倒装焊技术在大功率alingan基芯片上的应用，避免了电极焊点和引线
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233173.html2011/8/20 0:23:00
源将面临更为严峻的散热挑战。 从电源方面来看,不同于传统照明产品可直接连接交流市电,led属于低电压驱动器件,并且需要恒流驱动,这就需要对led路灯的电源系统进行重新设计。目前led电
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233168.html2011/8/20 0:21:00
像信号并由led器件阵列组成的显示屏幕。自1994年，日本成功研制成ingan450nm蓝(绿)色超高亮度led以来，彩色led显示屏作为新一代的显示媒体，已广泛应用在展览中心、交
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233157.html2011/8/20 0:18:00
定有源开关器件和相应电源电路的设计。 从led驱动电路和保护电路等实际应用电路的开发角度来说，克服led上述三大难题离不开精准、可靠和低成本地实现各种电性能的测试测量，尤其是开关电
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233153.html2011/8/20 0:17:00
构从事氮化镓基蓝绿led的材料生长、器件工艺和相关设备制造的研究和开发工作。其中处于世界领先水平的主要有：日本的nichia；美国的lumileds、gree；德国的osram等。这
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233154.html2011/8/20 0:17:00
去几年里，本土封装企业不断成长发展，外资led封装企业不断向中国迁移，技术不断成熟和创新，中国已成led封装大国。有数所估算全世界80%数量的led器件封装集中在中国，国内分布着各
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233123.html2011/8/20 0:06:00
一，常规现有的封装方法及应用领域目前led的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用，用来生产单个led器件，这
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00
性是led照明产品生命周期的制约因素，散热设计一是要led芯片与散热器件路径尽量短，二是要有足够的散热路径以减少散热阻力。led照明的技术走向，主流光源应该是采用co
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233121.html2011/8/20 0:05:00
等科学技术基础上的具有某种程度综合性的技术。电子显示技术的应用与研究涉及的范围很广，包括各种发光材料的发光机理的研究、实验；各种显示方式的基本原理及其结构形式，显示用的材料与器件的选
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233112.html2011/8/20 0:04:00
a）工作的半导体器件，必须提供合适的直流流才能正常发光。直流（dc）驱动led光源发光的技术已经越来越成熟，由于我们日常照明使用的电源是高压交流（ac 100～220v），所以必须使
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233114.html2011/8/20 0:04:00
