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led热隔离封装技术及对光电性能的改善

在传统的白光led封装结构中,荧光粉直接涂覆于芯片上面,工作时,芯片释放的热量直接加载在荧光粉上面,导致了荧光粉的温升,使得荧光粉在高温下转化效率降低。而在荧光粉与芯片之间引入一

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/28/114738_60.htm2013/8/28 11:47:38

艾笛森与雷笛克计划携手进军直下式背光市场

二次光学透镜制造商雷笛克(ledlink)所生产的外径22毫米和30毫米标准尺寸的直下式背光二次光学透镜通过了艾笛森(edison)直下式背光产品认证。通过认证后的光学透镜也可以用

  https://www.alighting.cn/news/20130828/111930.htm2013/8/28 11:17:06

美seti完成首批smd封装的uv led

新生产线上提供的第一批led是用于消毒器具中的uvc led,波长为275nm,面向消费者市场提供杀菌uvc led。

  https://www.alighting.cn/news/2013827/n724855450.htm2013/8/27 13:23:33

led光源在光学引擎的应用

这篇《led光源在光学引擎的应用》资料,详解了led的基础结构以及在光学引擎中的应用,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/8/26 15:49:25

见吾电源全系列非隔离设计以替代阻容降压电路

明产品的重要推动力。例如,目前不少企业以寻求减少光源成本间接减少led日光灯管成本。2835封装系列产品逐渐成为led日光灯管的主要光源之一。2835为0.2w系列产品,因此le

  http://blog.alighting.cn/121858/archive/2013/8/26/324579.html2013/8/26 15:01:06

cob封装中芯片在基板不同位置的残余应力

利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近

  https://www.alighting.cn/resource/20130826/125380.htm2013/8/26 14:04:58

产业中游走的“王林”

个曾经在封装行业中也算重量级的企业,为了革新请来了一个外籍管理者,具说出身显赫很有来头,在进入企业后第一把火就是产品结构调整,放弃显示专攻白光,结果是白光没有稳定量产,而显示客户丢

  http://blog.alighting.cn/190773/archive/2013/8/24/324512.html2013/8/24 9:46:06

简析led封装的未来发展趋势

文章从多个方面简析了led封装的未来发展趋势,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/resource/20130823/125382.htm2013/8/23 16:34:19

“山寨”横行之下 led企业如何适应市场?

一边是各行各路的疯狂涌入,另一边是倒闭潮的恣意蔓延。随着led市场的发展以及国家节能补贴政策的助推,led面临前所未有的发展机遇,但同时,在这场掘金的喧嚣中,正悄然上演一场生死战,

  https://www.alighting.cn/news/2013823/n987955368.htm2013/8/23 14:39:00

粤港台led产业协同创新联盟呼之欲出

日前,粤港台led产业协同创新联盟筹备会议在广东省半导体照明产业联合创新中心召开。会议通报了粤港台led产业协同创新联盟筹备工作的开展情况,讨论了联盟的性质、架构、工作机制以

  https://www.alighting.cn/news/2013823/n683955365.htm2013/8/23 14:23:26

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