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率采集,yuv4：2：2无压缩存储技术保证视频图像的最佳化,视频窗 口采用est边缘增强技术,保证缩放后图像的清晰程度。支持制式为pal和ntsc,视频窗口可以任意缩放、移动。该
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范,例如,定义了led芯片与模块的结构,在色温必须是cie 1960的ucs色度坐标上,黑色放射轨道偏差量在0.02范围内2500k∼10000k,而光谱方面则是必须落在可视光的范
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光led亮度的数十倍,所以期望利用高功率白光led来代替萤光灯作为照明设备的话,有一个必须克服的困难就是亮度递减的情况。例如,白光led长时间连续使用1W的电力情况下,会造成连续使
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目前导光板大多是利用塑胶射出成型的方式来制作,结构上大概是2.0-0.7mm的压克力板,当背光技术的趋势逐渐朝向利用led作为背光源的时候,相对的导光板的生产技术也随之困难,因为
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片到焊接点的热阻抗可以降低9k/W,大约是传统led的1/6左右,封装后的led施加2W的电力时,led晶片的接合温度比焊接点高18k,即使印刷电路板温度上升到500c,接合温度顶
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管都会造成对环境的污染。led则没有这些问题,是一种“清洁”的光源。1.2 寿命长一般来讲,普通白炽灯的寿命约为1000h,荧光灯、金属卤化物灯的寿命也不超过1万h,而led的使
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其是携带电话机与照明器材,会因为其巨大的成长,带来“白光”led无限的商机。2001年的使用量,约有2亿个,2002年估计有62亿个的使用量。预估2003年可能有机会急速扩大到12亿
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有的r(红色)、g(绿色)和b(蓝色)3色上,增加了追加了y(黄色)和c(青色)的5色滤光片的面板。在rgb基础上多出y色(黄色)的4色彩色滤光片的面板,和在rgb3色基础上增加
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led焊接条件：(1)烙铁焊接：烙铁(最高30W)尖端温度不超过300℃；焊接时间不超过3秒；焊接时间不超过3秒；焊接位置至少离胶体2毫米。(2)浸焊：浸焊最高温度260℃；浸
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块间的数据通道,必须是共享的,它在本设计中起到了关键作用。1.2 基于cpld的独立扫描模块显示部分的点阵模块采用双色led共阴点阵模块(实际上可显示红、黄、绿三色)。 8 块8×
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