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近年来，以cob（chip on board）方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式，无论是
https://www.alighting.cn/resource/20130917/125316.htm2013/9/17 10:19:35
率、单颗功率各方面表现均有研发进展，实际上白光led仍存在发光均匀性、封装材料寿命等问题，尤其在芯片散热的应用限制，则为开发led光源应用首要必须改善的问题..
https://www.alighting.cn/resource/20130917/125317.htm2013/9/17 10:07:54
光led在发光均匀性、封装材料寿命、散热强化等各方面设计瓶颈，进行重点功能与效能之改
https://www.alighting.cn/resource/20130916/125318.htm2013/9/16 17:16:52
导电胶是led生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号，剪切强度要大，并且粘结力要强。uninwell国际作为世界高端电子粘结剂的领导品牌，其开发的导
https://www.alighting.cn/resource/20130916/125324.htm2013/9/16 11:33:08
根据全球市场研究机构trendforce旗下绿能事业处ledinside「金级会员报告」指出，2013年led封装市场产值达125亿美元，2014年将达到133.9亿美金，年成
https://www.alighting.cn/news/2013916/n066156255.htm2013/9/16 10:25:00
根据全球市场研究机构trendforce“金级会员报告”指出，2013年led封装市场产值达125亿美元，2014年将达到133.9亿美金，年成长率为7%。2014年led市场亮
https://www.alighting.cn/news/20130916/87927.htm2013/9/16 10:09:24
台湾led封装厂亿光与日本led封装厂日亚化近年来掀起的专利战并未停歇，日亚化在其最新新闻稿中指出，日亚化在德国杜塞道夫地方法院控告亿光及其德国子公司everligh
https://www.alighting.cn/news/2013916/n322656242.htm2013/9/16 9:53:26
上海(cnfin.com/xinhua08.com)市场研究机构trendforce旗下绿能事业处ledinside 13日发布报告指出，2013年led封装市场产值达125亿美
https://www.alighting.cn/news/2013916/n401256240.htm2013/9/16 9:42:21
t8led灯管在制造完成准备老化前要不要加入耐压测试环节?有些厂家跳过这环节，直接老化出货了。为什么?答案就是耐压测试会死灯珠。再把概念扩大，整个led行业有相当数量人员认为，耐压
https://www.alighting.cn/2013/9/13 11:49:13
9月12日，厦门信达公告，计划募集资金不超过7亿元投向led业务。记者注意到，这已不是近期第一家加大对led扩产的上市公司—先是福日电子定增被否也要继续做led，后有国星光电募集资
https://www.alighting.cn/news/20130913/88053.htm2013/9/13 11:42:26
