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随着led产业快速发展，上游芯片和元器件封装进入大规模生产，其产品将根据下游应用产品特性逐渐标准化，模组技术也会逐渐走向标准化，产业链上中下游整合发展加速，产品价值链将逐渐优化升
https://www.alighting.cn/news/20150325/83756.htm2015/3/25 9:18:14
摆脱代工命运，不仅仅是led芯片封装技术，还要提高外延片生长，mocvd设备制造等相应技术。从led产业链入手，合理的战略部署，大量的资金投入，有计划的组织和推进，都不是一个企
https://www.alighting.cn/news/20101026/91399.htm2010/10/26 0:00:00
led封装厂艾笛森董事会通过去年财报，该公司表示，主要受到转投资公司琉明斯于去年12月提列资产减损1.77亿元(新台币，下同)影响，使得艾笛森全年税后亏损1.62亿元，每股亏损1
https://www.alighting.cn/news/20140314/111829.htm2014/3/14 11:27:06
如果说，led照明行业有什么新话题，能让低调的技术咖迅速加入讨论，那可能莫过于csp技术。今天，小编精选了近期行家说·芯片封装圈里行家回答的csp相关问题：从csp的定位，到国内
https://www.alighting.cn/news/20170321/149103.htm2017/3/21 9:55:27
金相显微镜分析材料显微组织应注意的若干特性 金相显微镜光学金相组织呈板条状，为板条马氏组织，x-射线衍射物相分析及透射分析表明，淬火组织中还存在残余奥氏体，残余奥氏体主要存在
http://blog.alighting.cn/weafawewe/archive/2010/5/17/44648.html2010/5/17 17:11:00
台厂创巨光科技身是台湾led cob(多晶封装)技术的要角，为了因应现今led灯具市场对于高演色性(cri)需求，现已陆续研发出多款新式的高演色性cob灯板产品。有别于传统高演色
https://www.alighting.cn/pingce/20101104/123213.htm2010/11/4 10:15:55
本文采用新型耐高温金属化聚丙烯膜材料作为介质和电极，采用高温绝缘环氧树脂灌封料进行封装，采用加严的制作工艺，设计出耐高温(上限类别温度为125℃)的金属化聚丙烯膜介质交流脉冲电容
https://www.alighting.cn/2014/8/20 10:03:44
光led在发光均匀性、封装材料寿命、散热强化等各方面设计瓶颈，进行重点功能与效能之改
https://www.alighting.cn/2012/9/19 13:32:42
而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led芯片基板及led芯片封装的设计及材质就成为了主要的关
https://www.alighting.cn/resource/20131115/125117.htm2013/11/15 14:40:27
本文就cob 封装相对于传统led 封装的优势进行阐述，主要从生产制造效率优势，低热阻优势，光品质优势，应用优势，成本优势五大方面进行对比，说明cob 封装在未来led 照明领
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125828.htm2013/3/25 10:46:18
