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大尺寸背光模组导光板光学仿真模型的研究-1

置关系是固定的,但对于随机网点来说就是反过来的,固定网点的半径,将网点间的距离作为变量。众所周知,要获得较高的出光效率就要增加网点的密度,但随着导光板尺寸的增加,网点数目也会变得巨

  http://blog.alighting.cn/qiankeyuan/archive/2012/8/14/285875.html2012/8/14 9:39:37

led光源在照明领域发挥更大作用的途径探讨

本文将讨论急需解决的主要技术问题,归结为“三高一低”,即高光效、高显色性、高可靠和低成本的技术问题,实现低成本其实质上也是技术问题。解决这四大技术问题,需要在半导体照明产业链各个环

  https://www.alighting.cn/resource/20120813/126467.htm2012/8/13 17:25:44

2012年led灯具技术集中火力研发三大方面

前led红外灯大功率户外照明的应用现状,2012年其技术研发将集中在以下几大方面:一、提高出光效率和光通量,降低封装热阻,提升二次光学设计,提高led光源亮度;二、加强电源系统的研

  http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/8/13/285817.html2012/8/13 10:58:56

led照明逐渐取代旧式高耗能产品 主导照明市场

明具备很多颇为重要的优势,其运行成本更低、使用寿命更长,因而维护成本也更加低廉。目前,推动led市场的主要因素在于效率以及一系列led照明技术。若led照明缺乏得当的电源与控制技

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/8/10/285276.html2012/8/10 16:31:58

未来十年荧光灯技术发展趋势(2010年发布)

度的最佳汞蒸气压,从而获得最大的发光效率。目前汞齐的品种多达10多种,适用温度范围从四、五十摄氏度到一百二、三十摄氏度,选择的余地较大。  (7)电子镇流器的应用提高了荧光灯的性能 

  http://blog.alighting.cn/daode_ning/archive/2012/8/7/284701.html2012/8/7 17:31:03

真明丽led封装技术发展趋势

led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展,主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42

长方照明签订募集资金三方监管协议之补充协议

根据公司第一届董事会第十九次会议决议,为提高募集资金使用效率、合理降低财务费用,增加存储收益,公司在不影响募集资金使用的情况下,将部分募集资金转为定期存款方式存放。

  https://www.alighting.cn/news/201287/n927942040.htm2012/8/7 9:12:10

led灯具大放异彩带热led驱动电源发展

led发光效率高、耗电量少、使用寿命长、安全可靠性强、有利于环保等特性使得led应用在2008年获得井喷式的发展。在led大放异彩的同时,led驱动电源则是led产业链的发展的保

  http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/8/6/284334.html2012/8/6 11:01:25

几种白光led驱动应用详解

为了保证照明级白光led不仅能得到良好的应用,而且能获得较高的使用效率,首先是需要使其满足一定的应用条件,其次是需要采用相适应的驱动电路来满足lde工作的参数配合要求。

  https://www.alighting.cn/news/201286/n642342024.htm2012/8/6 10:37:50

旧金山新建海湾大桥演示led灯照明新技术

统。在汽车发明之前街道灯光已使行路更安全,街道路灯独特的灯罩减少了光污染,而led的出现更提高了效

  https://www.alighting.cn/news/201286/n541442017.htm2012/8/6 9:55:51

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