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cob封装通常是将led布置成阵列状，再用共晶的方式焊在基板上。 cob封装所用的基板目前多为铝基板，也有用到陶瓷基板。 总功率从几瓦到一百瓦不等，芯片的选择以及布置方式决定了其
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/4/162231_76.htm2014/3/4 16:22:31
些老人面部的皱纹，珂玛一般采用三基色冷光灯dsr 6×36w，dsr 6×55w,并搭配聚光灯使用。 辅助光：也称为补助光、副光。它是一种无阴影的软光，用来调整光比，减弱主光投射的粗
http://blog.alighting.cn/whkema/archive/2014/3/4/348856.html2014/3/4 14:27:02
聚信光电推出创新的mssop(gm)封装，目前已经应用于mbi5120、mbi5124、及mbi5041等三颗led驱动芯片。为了让更多厂商可以体验mssop(gm)封装对于le
https://www.alighting.cn/news/20140303/108738.htm2014/3/3 16:55:26
本文主要从芯片/封装到应用层面，探讨了热仿真方法助力led的热管理，欢迎下载查阅。
https://www.alighting.cn/resource/20140303/124815.htm2014/3/3 13:57:09
鸿海旗下金鸡母led封装厂荣创2013年eps达5.29元，赚进半个股本，预料将超越亿光成为led封装厂的获利王，目前同时也是led类股股王。
https://www.alighting.cn/news/20140303/110930.htm2014/3/3 9:40:16
截至2月28日已公布的以led相关业务为主营业务的上市公司2013年业绩快报中，3家外延芯片厂之中有2家增收不增利，1家减收又降利;6家封装厂之中4家公司(国星、聚飞、鸿利、瑞
https://www.alighting.cn/news/20140228/87442.htm2014/2/28 14:33:15
内容概要：led外延芯片的发展现状；led核心技术的发展趋势；垂直薄膜型led芯片研发现状。
https://www.alighting.cn/2014/2/28 11:00:27
鸿海集团旗下的led封装厂荣创已在本周递件申请上市，可望在年底前挂牌，为led再新增生力军。
https://www.alighting.cn/news/20140227/111018.htm2014/2/27 15:17:05
国星光电顺应市场需求，推出了全面的金属基板cob封装系列产品，树立了led行业光品质和光效的标杆。国星光电cob封装系列产品提供了宽广的流明选择，并且可实现非常高的光效水平，满
https://www.alighting.cn/news/20140227/111022.htm2014/2/27 14:27:18
乎要求的展示效果。首先，led芯片通过先进的封装技术达到优化的首次匀称配光，再通过95%以上透光率的极尽透彻的dao透镜汇聚成准直光，最大效率地利用led发出的每一束光和减少杂光输
http://blog.alighting.cn/akzu/archive/2014/2/27/348611.html2014/2/27 11:29:34
