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体的制作技术，应该可以克服上述困扰。如上所述提高施加电力的同时，必需设法减少热阻抗、改善散热问题，具体内容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271743.html2012/4/10 23:30:37
接件或其他型式电气连接件的一个或多个led晶片的组件，可能带有光学元件、热学、机械和电气接口。该装置不包括电源和标准灯头。该装置不能直接与分支电路连接。 -led阵列或模
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/5/8/273898.html2012/5/8 15:54:58
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274779.html2012/5/16 21:31:14
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274780.html2012/5/16 21:31:19
led驱动器需要一个符合要求的设计，所以了解它们的特性和基于特定应用选择适当的驱动电路是至关重要的。这样专用的驱动电路才能为这些led提供额定的电压和电流，为它们正常工作创造一
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/5/30/277114.html2012/5/30 12:03:15
为过热而受到损害。节能灯由电源电路、启动（触发）电路、高频振荡电路和串联谐振电路四个模块组成，其中串联谐振电路负责灯丝预热。目前，预热启动方式有两种，一是简单的ｌｃ谐振启动，二是
http://blog.alighting.cn/144149/archive/2012/6/18/278934.html2012/6/18 15:49:13
件或其他型式电气连接件的一个或多个led晶片的组件，可能带有光学元件、热学、机械和电气接口。该装置不包括电源和标准灯头。该装置不能直接与分支电路连接。 led阵列或模
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/7/27/283502.html2012/7/27 9:42:28
体材料浓度均匀性与荧光体的制作技术，应该可以克服上述困扰。如上所述提高施加电力的同时，必需设法减少热阻抗、改善散热问题。具体内容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基
http://blog.alighting.cn/160437/archive/2012/11/19/298626.html2012/11/19 11:03:37
光。在这方面，pi号称有专利的电路技术，方案确实优势很明显。调光技术另个挑战是兼容性问题，现在还没有一家方案可以做到100%兼容调光器，所以能做到90%以上就已经很不错了，现在对外宣
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2012/12/26/305626.html2012/12/26 11:54:11
生。在电子产品的制造中由于产生静电会使电子器件产生击穿现象而使电子元件失效，这样就严重影响了电子元件的使用性能。 自动焊锡机焊锡电路板的时候，也会产生静电现象，静电产生后会造成静
http://blog.alighting.cn/hanxiji/archive/2013/6/10/318990.html2013/6/10 13:57:30
