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硅保护层。 倒角：将退火的硅片进行修整成圆弧形，防止硅片边缘破裂及晶格缺陷产生，增加磊晶层及光阻层的平坦度。此过程中产生的硅粉采用水淋，产生废水和硅渣。 分档检测：为保证硅片的规
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261548.html2012/1/8 21:49:35
一、国际知识产权风暴对我国企业的威胁我国在全球经济中扮演的角色越来越重要,欧美等发达国家在国际市场及利益分配格局发生变化的过程中,利用知识产权保护手段对中国企业进军国际市场进行拦
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于降低成本或增加可靠性的特性,例如输出过压保护。现在一些手机电源管理器(pmic)包括一个白色led电源,但通常不能驱动多个显示器或相机的频闪,而且可能存在效率低或开关速度过慢的问
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261528.html2012/1/8 21:47:54
可保护发光管不受损坏。其较高的恒定电流准确性可以有效延长发光管的寿命，同时其tqfp100封装也可使驱动板面积大为减少。tlc5902的主要特征如下： ●具有80ma%26;#21
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261493.html2012/1/8 21:45:59
、环境适应性能测试指标：一般产品设计均未考虑到落尘防护系统，必需完全防止砂尘暴、重力落尘堆积于散热结构，导致led过热烧毁之致命问题，若散热结构朝向天面导致落尘堆积，热累积无法发
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261489.html2012/1/8 21:45:52
当透过齐纳二极管（zener diodes）来提供esd保护的同时，这种submount设计也能降低tce不协调性的冲击。(图一)显示一个基本硅材质submount如 何将两个焊球
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261488.html2012/1/8 21:45:48
会发生，如果led对地开路或短路，驱动器应该如何处理这个问题？对于电感升压驱动器而言，如果led串开路，输出就会激增，因为恒定电流会对输出电容进行充电，从而需要过压保护，但这种功
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261487.html2012/1/8 21:45:47
测，这是由led的特性决定的，过热或波动的温度会直接损坏led或造成led质量隐患，尤其对于小尺寸如3mm的圆形和椭圆形led。3、 设计电流值 led的标称电流为20ma，一般建
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261478.html2012/1/8 21:40:24
示）单元，发光（显示）单元由若干led组成，即在方形的乳白色pc保护罩内，装有焊接若干led的电路板。这样一个一个方形的“灯泡”象素单元按照一定的矩阵排列而通过定位卡环、螺钉等固定在防
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脂（epoxy），使封装能保持一定的耐用性。封装工艺及方案 半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其
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