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硅衬底led芯片主要制造工艺

致串联电阻增大,还有si吸收可见光会降低led的外量子效率。因此,针对上述问题,深入研究和采用了发光层位错密度控制技术、化学剥离衬底转移技术、高可靠性高反光特性的p型gan欧姆电

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120857.html2010/12/14 21:43:00

基于si衬底的功率型gan基led制造技术

联电阻增大,还有si吸收可见光会降低led的外量子效率。因此,针对上述问题,深入研究和采用了发光层位错密度控制技术、化学剥离衬底转移技术、高可靠性高反光特性的p型gan欧姆电极制备技

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127090.html2011/1/12 17:23:00

led结构生长原理以及mocvd外延系统的介绍

外乎是单层的ingan/gan量子井single quantum well或是多层的量子井multiple quantum well,而尽管制造led的技术一直在进步但其发

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134112.html2011/2/20 22:50:00

阐述功率型led封装发光效率

出的光只有入射角≤25.8度这个空间立体角内的光,据报导,目前gan芯片的外量子效率在30%-40%左右,因此,由于芯片晶体的内部吸收,能射出到晶体外面光线的比例很少。据报导,目

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134134.html2011/2/20 23:01:00

oled mg/ag阴极的真空蒸镀及成膜特性

级lif/al/lif/ al 量子阱[4]阴极结合起来,以及对其它结构如alq3/al,alq3/lif/al和 alq3/al/lif/al等,人们也有相当多的研究。众所周知,基

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134138.html2011/2/20 23:04:00

[原创]led的散热(一)

起的。   1. 内部量子效率不高,也就是在电子和空穴复合时,并不能100%都产生光子,通常称为由“电流泄漏”而使pn区载流子的复合率降低。泄漏电流乘以电压就是这部分的功率,也就是转化为热

  http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/3/7/139179.html2011/3/7 15:40:00

led生产中的六种技术

除gaas衬底,代之于全透明的gap晶体。由于芯片内除去了衬底吸收区,使量子效率从4%提升到了25-30%。为进一步减小电极区的吸收,有人将这种透明衬底型的ingaalp器件制作

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143431.html2011/3/17 21:54:00

温度对led的影响分析

小。   (2)温度升高,势阱中电子与空穴的辐射复合几率降低,造成非辐射复合(产生热量),从而降低led的内量子效率。   (3)温度升高导致芯片的蓝光波峰向长波方向偏移,使芯

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222019.html2011/6/19 22:40:00

led晶圆技术的未来发展趋势

用的yag:ce体系高许多,这样容易使白光led上到新台阶。6.开发多量子阱型芯片技术多量子阱型是在芯片发光层的生长过程中,掺杂不同的杂质以制造结构不同的量子阱,通过不同量子阱发出的多种光

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229928.html2011/7/17 23:20:00

led结构生长原理以及mocvd外延系统的介绍

层的ingan/gan量子井single quantum well或是多层的量子井multiple quantum well,而尽管制造led的技术一直在进步但其发光层

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230341.html2011/7/20 0:17:00

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