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容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。 为了降低热阻抗，许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器（hea
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166238.html2011/4/19 22:28:00
能会对芯片造成隐性裂痕，从而形成芯片断裂隐患。 tffC技术的电极在电路板后面，表面无纵横布线，因此物理结构更好。而lumiramiC荧光技术利用陶瓷荧光板代替荧光粉直接粘
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/4/19/166170.html2011/4/19 17:09:00
属卤化物灯、紧凑型或细管径荧光灯作道路照明用光源。我们通过长时间与日本光源研究专家合作，大胆尝试，研究开发生产出陶瓷氙气灯泡电光源产品及与之相配套的微电脑可控式镇流器。 从高压钠灯
http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166034.html2011/4/18 22:53:00
以，与其不断克服因旧有封装材料“环氧树脂”带来的变色困扰，不如朝寻求新1代的封装材料努力。 金属基板成新焦点 因此最近几年逐渐改用高热传导陶瓷，或是金属树脂封装结构，就是为了解决散
http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166028.html2011/4/18 22:42:00
d封装外形包括直插led(5mm，4.8mm)，贴片led（5050，3528，3629），陶瓷led（3535，3228）和大功率led（1w-3w）。该类led采用Cree芯
http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2011/4/16/165765.html2011/4/16 11:51:00
为了解决热效应的问题，封装材料逐渐由fr4转变为mCpCb再升级成陶瓷材料，因陶瓷材料除了与led具有匹配的膨胀系数、良好的热与化学稳定性，还具有优异的绝缘耐压特性，所以最适合用
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127741.htm2011/4/15 15:27:57
随着单位亮度不断增加，led在照明领域的应用愈来愈广。为了持续增加led的亮度，提高单颗磊芯片的面积以及使用功率势不可免，但如此一来亦拌随着高热量的产生。
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127743.htm2011/4/15 15:10:42
我司专业生产1-500w大功率(陶瓷）支架，可自选镀金或镀银及电镀厚度，支架长度及款式等等，我司支架所用材料为高精h65，2680黄铜，铜柱所用材料为1100进口红铜，含铜量高
http://blog.alighting.cn/bapeqqk/archive/2011/4/15/165573.html2011/4/15 13:03:00
东莞市led墨能亮子照明科技有限公司集全球各地科研精英，在led领域最新推出了"led光引擎—石墨散热器"(已申请专利）、"玻璃透镜"、"亮洁晶液"、“大功率支架”、“陶瓷大功
http://blog.alighting.cn/bapeqqk/archive/2011/4/15/165572.html2011/4/15 12:59:00
理上，与大多数公司主要进行样品检验不同的是乔森公司则注重的是对供应商整体品质保障的能力评估，注重与供应商的相互沟通交流。乔森每个月都会对供应商进行月度评估，评估结果分为a、b、C、d四
http://blog.alighting.cn/qusun/archive/2011/4/15/165510.html2011/4/15 9:09:00
