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发。在led应用的瓶颈技术取得革命性突破，先后研发出"银河系"集中供电智能照明控制系统(cps)、"星座 " led 光电一体化模组(AC-ic)
http://blog.alighting.cn/guanxudong/archive/2015/3/17/366661.html2015/3/17 16:25:30
映管、惠州 tcl-三星四大液晶电视模组设计总产能超过 5000 万片，汕尾信利第 2.5 代线和深圳莱宝的第 2 代线先后投产，深超光电第 5 代tft-lcd面板生产线建成投
http://blog.alighting.cn/shengguo/archive/2009/10/14/7014.html2009/10/14 12:17:00
led散热基板之厚膜与薄膜工艺差异分析 1、简介led模组现今大量使用在电子相关产品上，随着应用范围扩大以及照明系统的不断提升，约从1990年开始高功率化的要求急速上升，尤其是
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34595.html2010/3/1 15:20:00
较 六、led组合化封装是未来发展趋势 模组的组合设计能有效的降低一次性封装成本；分散的封装形式有利于减低散热设计成本；选择国产的铝基pcb板材；便于光学设计；电源设计简
http://blog.alighting.cn/xinglei/archive/2010/8/20/91604.html2010/8/20 8:30:00
内模组整体的热阻抗大约是15k/w左右。 ■各业者展现散热设计功力由於散热？？片与印刷电路板之间的密着性直接左右热传导效果，因此印刷电路板的设计变得非常复杂，有栳於此美国lum
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00
法是：led分源分立器件→mcpcb光源模组→led灯具，主要是由于没有现成合适的核心光源组件而采取的做法，不但耗工费时，而且成本较高。实际上，我们可以将“led光源分立器件→mcpc
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00
恒压和恒流技术结合是必然的; 在稳定的产品技术上创意才是有效的。 与开关恒流方式比较 六、led组合化封装是未来发展趋势 模组的组合设计能有效的降低一次性封装成
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165944.html2011/4/18 11:36:00
势 模组的组合设计能有效的降低一次性封装成本；分散的封装形式有利于减低散热设计成本；选择国产的铝基pcb板材；便于光学设计；电源设计简化；封装形式多样；有利增强国产led竞争
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222098.html2011/6/19 23:20:00
刷电路板与封装一体化技术,该公司将1mm正方的蓝光led以flip chip方式封装在陶瓷基板上,接着再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面,根据松下表示包含印刷电路板在内模组整体的
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229911.html2011/7/17 23:09:00
果，包括采用oled薄膜封装工艺的模组光效达到87lm/w（4000k）；他还展示了柔性面板、透明面板等几种创意十足的oled产品，令与会者印象深刻。 飞利浦照明中国研发总经
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268439.html2012/3/16 12:57:50
