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结上的平均光强度(即单位时间内单位面积被半导体
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00
、封装。由于封装工艺本身的原因,导致led封装过程中存在诸多缺陷(如重复焊接、芯片电极氧化等),统计数据显示[1-2]：焊接系统的失效占整个半导体失效模式的比例是25％～30
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230114.html2011/7/18 23:52:00
中的重要术语和基本概念 led(发光二极管)：正向偏压时发出非相干光辐射的p-n结半导体器件。 led模块：在印刷线路板上集成一个或多个led形成的组件,可能带有的光学元件、热学元
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230136.html2011/7/19 0:04:00
提式探照灯重 量：1.5kg 四、ch368手提式探照灯注意事项：1、携带或运输时，应确保按钮开关免受外物接触，以免接通耗电。2、在环境温度较高的场所充电或连续放电时，灯具筒体稍
http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/19/230170.html2011/7/19 8:16:00
度较高的场所充电或连续放电时，灯具筒体稍有发热，属正常现象。3、只能用配套的专用充电器对灯具进行充电。4、不要随意更换光源、拆卸灯具的结构件和密封件。5、在腐蚀性环境中使用后应揩
http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/19/230174.html2011/7/19 8:19:00
带或运输时，应确保按钮开关免受外物接触，以免接通耗电。2、在环境温度较高的场所充电或连续放电时，灯具筒体稍有发热，属正常现象。3、只能用配套的专用充电器对灯具进行充电。4、不要随
http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/19/230178.html2011/7/19 8:21:00
度较高的场所充电或连续放电时，灯具筒体稍有发热，属正常现象。3、只能用配套的专用充电器对灯具进行充电。4、不要随意更换光源、拆卸灯具的结构件和密封件。5、在腐蚀性环境中使用后应揩拭表
http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/19/230180.html2011/7/19 8:23:00
境温度较高的场所充电或连续放电时，灯具筒体稍有发热，属正常现象。3、只能用配套的专用充电器对灯具进行充电。4、不要随意更换光源、拆卸灯具的结构件和密封件。5、在腐蚀性环境中使用后应揩
http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/19/230181.html2011/7/19 8:23:00
位移动照明灯塔 灯塔最大拖行速度 60km/h 。 五、注意事项：1、携带或运输时，应确保按钮开关免受外物接触，以免接通耗电。2、在环境温度较高的场所充电或连续放电时，灯具筒体稍
http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/19/230185.html2011/7/19 8:26:00
具筒体稍有发热，属正常现象。3、只能用配套的专用充电器对灯具进行充电。4、不要随意更换光源、拆卸灯具的结构件和密封件。5、在腐蚀性环境中使用后应揩拭表面。6、电池用完时请及时充
http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/19/230186.html2011/7/19 8:27:00
